錫膏噴印機，相對于傳統(tǒng)的錫膏印刷機的優(yōu)勢在于它的便捷性和準確性、可靠性。

首先傳統(tǒng)的錫膏印刷機最常見的工序就是先把需要印刷加工的電路板固定在印刷臺上，然后通過在鋼網(wǎng)上施加焊膏和助焊劑，用刮刀壓刷在電路板上，通過電路板傳輸機發(fā)到下一個流程，做SMT貼片加工工序。

錫膏噴印機是免除了開鋼網(wǎng)的一個工序，節(jié)省的客戶的成本、提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的上線時間，而且相對于高精度、高密度的電路板貼片加工錫膏噴印機更加合適。

以瑞典MYDATA錫膏噴印機MY-600為例：

噴印速度和精度-焊膏

額定速度：30,000 cph

參考板產(chǎn)量：30,000 cph

噴印速度和精度-粘膠

參考板產(chǎn)量：36,500 cph

基板最大尺寸：508x508mm(20"x20")

基板最小尺寸：70x50mm(2.7"x2")

主要優(yōu)點

1、可導入任何 CAD 或格伯數(shù)據(jù)

2、可離線準備新作業(yè)，優(yōu)化焊點質(zhì)量

3、快速模式編程 — automatch

4、自動對準印制板

5、自動補償印制板拉伸和印制板翹曲程度

6、自動處理不良印制板標記

7、無需人工調(diào)整

8、無需支撐柱

9、在機器上 – 只需選擇程序并按開始鍵

除了相對于傳統(tǒng)的錫膏印刷機需要開鋼網(wǎng)之外，錫膏噴印機的自動化程度更高，需要進行人工操作的流程更少，設定好程序之后，無需人工進行調(diào)整，減少了人工操作失誤帶來的品質(zhì)不良。而且錫膏噴印機的錫點是半圓體的，相對于錫膏印刷機的長方體錫點，半圓體焊點對元器件的包圍效果更好，焊點更加的緊密。SMT貼片加工的焊點問題占到電路板生產(chǎn)中品質(zhì)問題的百分之八十，因此好的焊點也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。

因此，我們可以得出以下幾個結(jié)論：

1、在電子產(chǎn)品不斷追求小型化、智能化的趨勢下，電子加工的精度要求會越來越高，SMT貼片加工廠將會面對越來越多高精密、高難度、高要求的產(chǎn)品貼裝要求。過去的錫膏印刷機在精度要求上會越來越力不從心。smt貼片加工將對設備的要求越來越嚴苛。

2、智能化不僅僅是一個口號，相對于人為印刷機器程序的印刷出錯率更低，而高素質(zhì)技術(shù)員的薪資待遇也是一個不容忽視的問題，那么高精度、高準度的錫膏噴印機也會是一個優(yōu)先的選擇項，SMT貼片加工將逐漸像智能化發(fā)展。

3、高投入與高回報的正相關(guān)性，相對于錫膏印刷機的來說，錫膏噴印機的價格可能會貴幾十倍，但是隨著產(chǎn)業(yè)升級，落后的產(chǎn)品逐漸會失去市場，高端制造業(yè)將會占據(jù)越來越多的市場，短期高成本的投入一定會是高回報的。SMT行業(yè)也將在高端的路上飛速奔馳。