一般在考察一個PCBA制造商或者按照國內(nèi)的說法來講就是smt貼片廠的時候，去看什么呢？很多人都是走個過場，跟著貼片加工廠的業(yè)務(wù)或者工程在車間內(nèi)參觀一圈，嚴格一點的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲是否規(guī)范，包裝是否防靜電。很少有人會關(guān)注BGA返修臺和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠沒有BGA返修臺的話，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個焊接的過程中不會出現(xiàn)一片不良吧！

所以要對BGA返修臺和BGA返修有一個考察，并不是不信任自己的供應(yīng)商，而是要以防萬全，減少不必要的麻煩，那么BGA返修了解的人多嗎？如果沒有的話我們今天來跟大家普及一個小知識。

BGA的返修置球，也稱植球。具體步驟如下。

一、去除BGA底部焊盤上殘留的焊錫并清洗

①用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭將BGA底部焊盤上殘留的焊錫清理干凈、平整，操作時注

意不要損壞焊盤和阻焊膜。

②用異丙醇或乙醇將助焊劑殘留物清洗干凈。

二、在BGA底部焊盤上涂覆膏狀助焊劑或印刷焊膏

采用膏狀助焊劑，起到粘接和助焊作用。有時也可以用焊膏，采用焊膏時焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球相同。采用BGA專用小模板，SMT貼片印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如果不合格，須清洗后重新印刷。

三、選擇焊球

選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前有鉛PBGA焊球是63Sn-37Pb；無鉛BGA

采用Sn-AgCu；CBGA是高溫焊料90Pb10Sn，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。

如果使用膏狀助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球：如果使用焊膏，應(yīng)選擇比

BGA器件焊球直徑小一些的焊球。

四、置球

置球的方法有4種：倒裝法、正裝法、用手工貼裝焊球、印刷適量焊膏，再流焊形成焊球。這是我們PCBA工廠中SMT焊接出現(xiàn)不良進行BGA返修的幾種常用方法。

①倒裝法（采用置球設(shè)備）。

A、如果有置球設(shè)備（也稱置球器），可選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～-0.mm；將焊球均勻地撒在模板上，搖晃置球器，把多余的焊球從模板上滾到置球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。

B、把置球器放置在BGA返修設(shè)備的工作臺上，將印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA器件置于BGA返修設(shè)備的吸嘴上（印好膏狀助焊劑或焊膏的盤面向下），打開真空使之吸牢。

C、按照貼裝BGA的方法進行對準，使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個焊球圖像完全重合。

D、將吸嘴向下移動，使BGA器件底部的焊盤接觸到置球器模板表面的焊球上，借助膏狀助焊劑或焊膏的黏性，將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上

E、用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵。

F、將BGA器件的焊球面向上放置在設(shè)備工作臺上。

G、檢查BGA器件每個焊盆上有無缺少焊球的現(xiàn)象，若有用子補齊