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pcba打樣首次通過無鉛組裝具有足夠的挑戰(zhàn)性,但電路板維修更具挑戰(zhàn)性。與PCBA電路板修復相關(guān)的時間、成本、質(zhì)量和可重復性問題現(xiàn)在因無鉛而加劇。重新培訓操作員以執(zhí)行無鉛組裝、返工和檢查需要額外的時間和成本。此外,與傳統(tǒng)的共晶焊接材料相比,焊條、焊線和線芯焊料等無鉛材料的成本更高。由于無鉛smt加工和返工的操作窗口在加工溫度(約30 –35ºC)方面要小得多且更嚴格,因此需要更高的精度和準確度來開發(fā)無鉛返工的輪廓和程序. 這意味著需要更多的研究時間來調(diào)查和設置正確的電路板返工程序。
良好的PCB組裝實踐需要無鉛培訓套件來培訓人員和開發(fā)配置文件。保持高質(zhì)量的返工更具挑戰(zhàn)性,因為PCB和與目標返工組件相鄰的組件要經(jīng)受多次高溫循環(huán)。為了保持PCB層壓板的完整性,將最大預熱溫度設置為比PCB材料的 Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)低約10ºC。較高的熱預熱溫度可最大限度地減少回流過程中對PCB的潛在熱變形和沖擊。厚電路板(例如0.093 密耳厚或更多)需要更多熱量,組件之間具有更大的Delta T,并且可能需要更慢的回流爐線速度。隨著整體電路板尺寸的增加,工藝窗口趨于縮小。
電路板維修流程
綜上所述smt貼片加工廠電路板的返工過程中,無論是否涉及共晶或無Pb焊料,是相同的。它首先完成良好的熱剖面,移除故障組件,清潔和準備現(xiàn)場,并去除銹跡或焊料殘留物。接下來,組件更換新的助焊劑和焊料;執(zhí)行回流;檢查是最后一步。
這就是相似之處的結(jié)束,有鉛和無鉛返工之間出現(xiàn)了幾個主要差異。這些差異帶來了許多挑戰(zhàn)和更新或改變的實踐來解決它們。由于共晶焊料和無鉛焊料之間的溫差更大,無鉛返修要求更嚴格的工藝、更好的熱分布和更新的返工實踐,包括先進的PCBA返修站提供的更高的精度。否則,可能會出現(xiàn)許多不同的返工問題。示例包括由于無鉛返工、BGA球所需的過多熱量而在球柵陣列 (BGA)球上產(chǎn)生氣孔 由于無鉛所需的熱量不足而與PCB基板分離,和/或過度熱應力導致BGA和PCB上出現(xiàn)微裂紋。這是靖邦電子在長期的無鉛工藝中所總結(jié)的經(jīng)驗,希望對您有所幫助!
文章來源:靖邦
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