在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么pcba加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就給您介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。

（1）焊盤(pán)剝離：主要是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（2）焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：主要是由于焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（3）焊點(diǎn)發(fā)白：凹凸不平，無(wú)光澤。一般由于電烙鐵溫度過(guò)高，或者是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（4）拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線(xiàn)之間的短路。

（5）冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（6）焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線(xiàn)浸潤(rùn)不良，或者是引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。

（7）焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。

（8）焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用很容易引發(fā)元器件斷路的故障。

（9）引線(xiàn)松動(dòng)、焊件可移動(dòng)：主要是由于焊料凝固前引線(xiàn)有移動(dòng)，或者是引線(xiàn)焊劑浸潤(rùn)不良造成，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件不能導(dǎo)通。

（10）焊點(diǎn)夾雜松香渣：主要是由于焊劑過(guò)多，或者加熱不足所造成的。該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性不穩(wěn)定。

（11）虛焊：其出現(xiàn)的主要原因是焊件表面不清潔，或者是焊劑不良，或者是加熱不足。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，會(huì)使元器件的導(dǎo)通性不穩(wěn)定。

（12）焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，焊點(diǎn)容易被腐蝕。

在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時(shí)間的長(zhǎng)短都能影響焊接最后的質(zhì)量。靖邦科技也將持續(xù)改進(jìn)品質(zhì)，從選材到設(shè)備再到團(tuán)隊(duì)，為您層層把關(guān)、控制品質(zhì)。