自成立以來(lái)，靖邦一直致力于以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格為來(lái)自世界各地的客戶提供高質(zhì)量的 PCBA制造和組裝。這也是smt貼片廠家發(fā)展的基礎(chǔ)。由于smt加工技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜化，高密度和小型PCB占了大多數(shù)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)作為結(jié)構(gòu)測(cè)試和檢查的主要形式，僅適用于相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，例如開(kāi)路、焊橋、焊錫短路、焊錫不足和焊錫過(guò)多。但是，由于BGA的引腳隱藏在芯片封裝下，僅憑光線很難對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。這就是需要自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)的原因。因此我們從一開(kāi)始就配備了X-ray。

AXI與AOI屬于同一結(jié)構(gòu)測(cè)試和檢查類(lèi)別，其原理相同，即通過(guò)捕獲圖像進(jìn)行檢查。它們之間的區(qū)別在于光源，AOI依靠光源捕獲圖像，而AXI依靠X射線。材料根據(jù)其原子量比例吸收 X 射線。由重元素制成的材料吸收的X射線較多，而由輕元素制成的材料吸收的X射線較少。因此，與吸收較少射線的材料相比，吸收更多X射線的材料在其圖像中顯示得更明顯或更暗。對(duì)于pcba，焊點(diǎn)由含重元素的材料制成，相關(guān)的材質(zhì)不同在射線通過(guò)時(shí)反饋量也不同。所以，基于其工作原理和功能，AXI用于測(cè)試包含陣列式封裝或精細(xì)間距封裝的PCB印刷電路板，包括BGA、CGA（列網(wǎng)格陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等。AXI通常是在組裝過(guò)程中，無(wú)論是波峰焊還是回流焊，都在最后一次焊接之后。此外，自動(dòng)X射線檢測(cè)通常與邊界掃描測(cè)試、ICT 和功能測(cè)試相結(jié)合，以獲得最佳的檢測(cè)結(jié)果。

作為一種結(jié)構(gòu)測(cè)試和檢查，AXI 具有一些優(yōu)勢(shì)：

在印刷電路板組裝過(guò)程的早期階段可以發(fā)現(xiàn)一些缺陷；

有助于降低缺陷成本；

它可以防止缺陷在剩余的 PCB 組裝甚至客戶的實(shí)際項(xiàng)目中泛濫。

AXI設(shè)備分為兩類(lèi)：2D和3D設(shè)備。對(duì)于二維 AXI 設(shè)備，靖邦電子使用 VIEWX2000 型號(hào)，負(fù)責(zé)檢查 PCBA 制造缺陷，包括開(kāi)路、短路、焊料不足、焊料過(guò)多、電氣部件缺失、元件未對(duì)準(zhǔn)、焊料空洞等。

雖然AXI和AOI的工作原理相同，在PCB組裝生產(chǎn)線上的作用相似，但它們能檢測(cè)到的缺陷卻有一定的不同。下表顯示了 AXI 和 AOI 在檢查范圍方面的比較。