隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出?，F(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。

QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數(shù)增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就很困難，因而OFP器件大多采用鷗翼形引腳，引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3mm等多種，引即數(shù)為44～160個(gè)。

QFP也有矩形和方形之分。引腳形狀有鷗翼形、J形和I形。J形引腳的QFP又稱為QFJ。QFP封裝結(jié)構(gòu)如圖所示。QFP封裝由于引腳數(shù)多、接觸面較大，因而具有較高的焊接強(qiáng)度，但在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和安裝中，引腳易折彎和損壞，使封裝引腳的共面度發(fā)生改變，影響元器件引腳的共面焊接，因而在使用中要特別注意。按有關(guān)規(guī)定，元器件引腳的共面性誤差不能大于0.1mm，即各引腳端和基板的間隙差至少要小于0.1mm。

多引腳、細(xì)間距的QFP在組裝時(shí)要求貼片機(jī)具有高精度，確保引腳和電路板上焊盤圖形對(duì)準(zhǔn)，同時(shí)還應(yīng)配各圖形識(shí)別系統(tǒng)，在貼裝前對(duì)每塊QFP器件進(jìn)行外形識(shí)別，判斷元器件引出線的完整性和共面性，以便把不合格的元器剔除，確保各引腳的焊點(diǎn)質(zhì)量。

方形封裝對(duì)許多用戶很有吸引力。方形封裝的主要優(yōu)點(diǎn)在于它能使封裝具有高密度，例如，引腳中心距同樣是0.6mm的方形時(shí)裝和PLCC封裝相比，方形封裝器件內(nèi)部的互連數(shù)超過PLCC的兩倍。

方形封裝也有某些局限性。在運(yùn)輸、操作和安裝時(shí)，引腳易損壞，引腳共面度易發(fā)生畸變，尤其是角處的引腳更易損壞，且薄的本體外形易碎裂。在裝運(yùn)中，把每只封裝放入相應(yīng)的載體中，從而把引腳保護(hù)起來，這使得成本顯著増加。

為了避免方形封裝的這些問題，美國(guó)開發(fā)了一種特殊的QFP器件封裝，其鷗翼形引腳中心間距為0.025in，可容納的引腳數(shù)為44～244個(gè)，這種封裝突出的特征是:它有一個(gè)腳墊整用于減震，一般外形比引腳長(zhǎng)3mil，以保護(hù)引腳在操作、測(cè)試和運(yùn)輸過程中不受損壞。因此，這種封裝通常稱為“墊狀”封裝。