隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。

與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb-Sn凸點(diǎn)引腳，I/O端子間距大（如1.0m、1.27mm、1.5mm），可容納的I/O數(shù)目多;引腳間距遠(yuǎn)大于QFP方式，提高了成品率;封裝可靠性高，焊點(diǎn)缺陷率低，焊點(diǎn)牢固；對(duì)中與焊接不困難；焊接共面性較QFP容易保證，可靠性大大提高；有較好的電特性，特別近合在高頻電路中使用：由于端子小，導(dǎo)體的自感和互感很低，頻率特性好；再流焊時(shí)，焊點(diǎn)之間的張力產(chǎn)生良好的自動(dòng)對(duì)中效果，允許有50％的貼片精度誤差；信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高；能與原有的SMT貼裝工藝和設(shè)備兼容。

BGA工作時(shí)的芯片溫度接近環(huán)境溫度，其散熱性良好。但BGA封裝也具有一定的局限性，主要表現(xiàn)在：BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視或X射線分層檢測，才能確保焊接連接的可靠性，設(shè)備費(fèi)用大；易吸濕，使用前應(yīng)先做烘干處理。

BGA通常由芯片、基座、引腳和封殼組成，根據(jù)芯片的位置方式分類，分為芯片表面向上和向下兩種；按引腳排列分類，分為球柵陣列均勻分布、球柵陣列交錯(cuò)分布、球陣列周邊分布、球柵陣列帶中心散熱和接地點(diǎn)的周邊分布等；按密封方式分類，分為模制密封和澆注密封等；從散熱角度分類，分為熱增強(qiáng)型、膜腔向下型和金屬球柵陣列；依據(jù)基座材料不同，BGA可分為塑料球柵陣列PBGA( Plastic Ball Grid Array)、陶瓷球柵陣列CBGA（Ceramic Ball Grid Array），陶瓷柱棚陣列CCGA（ Ceramic Columm Grid Array）和載帶球陣列TBGA（Tape Ball Grid Array四種。

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