PCBA板電解清洗方法 

貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內，用于撓性基板、多層板內層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學清洗去油污性較好，不會使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。

 在pcba制造中電解清洗的優(yōu)點是不僅能較好地解決機械清洗、浮石粉刷板及化學清洗對基板表面清潔處理中存在的問題，而且使基板產生一個微觀的比較均勻的粗糙表面（見圖），大大提高比表面，增強干膜與基板表面的黏合力，這對生產高密度、 細導線的導電圖形是十分有利的。

不同處理方法的基板表面狀態(tài)

pcba加工生產中電解清洗工藝過程如下：進料→電解清洗→水洗→微蝕刻→水洗→鈍化→水洗→干燥 →出料

電解清洗的主要作用是去掉基體銅表面的氧化物、指紋、其他有機沾污和含鉻鈍化物， 對銅表面有微蝕刻作用，使銅表面形成一個微觀的粗糙表面，以增大比表面。為防止清洗的 表面氧化，應對其進行鈍化處理，以保護已粗化的新鮮的銅表面。電解清洗主要用于貼干膜 或涂覆液體光致抗蝕劑前的撓性基板、多層板內層薄板及薄型印制板基板的表面清潔處理， 它雖然具有諸多優(yōu)點，但對銅表面的環(huán)氧污點清洗無效，廢水處理成本也較高。

據(jù)資料報道，美國 Atotech Inc．（Chemeut）已于20世紀90年代初推出CS- 2000系列的水平式陽極電解清洗設備，同時還出售Scherclean ECS系列電解清洗劑。pcba生產廠家處理后的板面是否清潔應進行檢查，簡單的檢驗方法是水潤濕性檢查（又稱水膜破裂試驗法）。 具體方法是在板面清潔處理后，用流水浸濕板面垂直放置，整個板面上的連續(xù)水膜應能保持15s不破裂。pcba貼片加工廠清潔處理后最好立即貼膜，防止表面重新氧化。如放置時間超過 4h，應重新進行清潔處理。                          

美國某公司用放射性酯酸測量清潔處理前后基體銅的表面積，發(fā)現(xiàn)處理后比處理前大 三倍，正是由于存在大量的微觀粗糙表面，在貼膜加熱加壓的情況下，使抗蝕劑流入基板表面的微觀結構中，大大提高了干膜的黏附力。貼膜前板面的干燥很重要，殘存的潮氣往往是 造成砂眼或膜貼不牢的原因之一，因此pcba廠家必須去除板面及孔內的潮氣，以確保貼膜時板子是干燥的。通常采用物理法去除，如用空氣刀干燥。如果板面及孔內仍不干燥，應放入110℃± 5℃的熱烘箱中熱蒸發(fā)10～15min。為避免交叉污染板面，烘箱應是專用設備。