SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個(gè)方面：

1. 電路板的焊盤和元件的焊接面侵潤沒有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求。

2. 助焊膏沒有按要求達(dá)到生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。

3. 焊接和電級的各種元件材料熱膨脹的系數(shù)不對稱，點(diǎn)焊在凝結(jié)的時(shí)候不穩(wěn)定。

4. 回流焊的溫度曲線圖的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置沒有辦法讓助焊膏當(dāng)中的有機(jī)化學(xué)物質(zhì)及水份在進(jìn)入流回區(qū)的前面蒸發(fā)掉。

5. smt加工廠家中的無鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會讓汽體在制冷過程中外遺更艱難，汽體不容易排出去，這樣會讓裂縫的占比提升很多，因些貼片加工中的無鉛焊接中會有許多出氣孔和裂縫。

6.另外，無鉛的焊接溫度會比有鉛的焊接高很多，特別是在一些尺寸比較大的多層板中，及有熱導(dǎo)率比較大的電子元器件時(shí)，高值的溫度一般要做到260度左右，制冷凝結(jié)到室內(nèi)的溫度它的溫差會比較大，所以，無鉛焊接的地應(yīng)力也是比較大的。

上面就是貼片生產(chǎn)中會遇到的一些焊接裂縫的原因，希望能幫到大家，如果還想了解更多的加工知識，請聯(lián)系我們。