近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對電路板A面進行再流焊再對B面進行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對少量的THT元器件實施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計文件轉(zhuǎn)換的程序控制下,小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要焊接的位置,順序、定量地噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰,進行局部焊接。選擇性波峰焊多用于補焊或者是插裝元器件較少的混裝電路板的焊接。選擇性波峰焊可以實現(xiàn)局部焊接有效地避免了在混裝電路板的焊接過程中對于表面貼裝元器件的熱傷害。