SMT貼片機(jī)從早期的機(jī)械對(duì)中發(fā)展到現(xiàn)在的光學(xué)對(duì)中，具有超高速的貼片能力，然而技術(shù)總是向前發(fā)展的，貼片機(jī)還會(huì)向貼片速度更快、貼片精度更高、裝料及管理更方便的方向發(fā)展。

（1）采用雙導(dǎo)軌以實(shí)現(xiàn)在一條導(dǎo)軌上進(jìn)行PCB貼片，在另一條導(dǎo)軌上送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼片頭待機(jī)停留時(shí)間。

（2）采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置更穩(wěn)，精度更高，真正做到PCB貼片后直接進(jìn)入再流焊。

（3）改進(jìn)進(jìn)料器的供料方式，縮短元器件更換時(shí)間。

（4）采用模塊化概念，通過快速配置、整合設(shè)備可輕易地在生產(chǎn)線間拼裝或轉(zhuǎn)移，真正實(shí)現(xiàn)線體柔性化和多功能化。

（5）開發(fā)更強(qiáng)大的軟件功能系統(tǒng)，包括各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程的時(shí)間。開發(fā)機(jī)器故障診斷系統(tǒng)及大批量生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能化操作。