“出口做無鉛，國內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽到了。其實無良率也可以做的很好,從社會責(zé)任和長期可靠性看,建議大家做無鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻自己的一份力量。

  有鉛無鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無鉛錫膏熔點要220度,固相液相溫差大過程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來說考驗更嚴(yán)酷,因此無鉛良率控制要相對困難,對設(shè)備要求要更高些。

  現(xiàn)在器件都是無鉛品,這里用混裝(器件無鉛,焊膏有鉛)和無鉛焊接對比較合適。我們之所以傾向于用無鉛焊接,理由如下：

1、焊接的關(guān)鍵是讓焊料融化后形成均勻的合金。如果合金成分不均勻,則焊點的強度偏低,長期可靠性差。

2、混裝的溫度控制在有鉛和無鉛之間,為了照顧有鉛錫膏的特性(比如溶劑揮發(fā)、活性等)溫度往往不能滿足無鉛焊球要求,導(dǎo)致的結(jié)果是有鉛錫膏融化后包覆在未完全融化的無鉛焊球中下部,形成一個“蛋窩”兩者間沒有充分融合, 從上到下有合金成分漸變,焊接強度不佳。

3、混裝的關(guān)鍵是找到一個溫度的平衡點,各個廠家可能不同:無論何種溫度其界面處的問題不能完全解決,當(dāng)溫度稍低時很容易導(dǎo)致冷焊。我們在0.65 mmBGA焊接中曾遇到這個問題:混裝板稍用力即可把BGA從PCB撬下,斷裂點多數(shù)位于焊接界面或焊膏和PCB之間,說明強度確實比較差:對照的無鉛單板斷裂處在PCB和芯片一側(cè)都有分布,焊球往往連焊盤一同帶下,焊接強度明顯要好 

4、無鉛器件和無鉛焊料已經(jīng)很成熟,達成很高良率也并非不可能。

 5、從公司業(yè)務(wù)看,及早儲備無鉛工藝也是必要的,有備無患。 

6、基于以上原因,我司的產(chǎn)品一直選擇無鉛焊接。雖然PCBA加工良率稍低但是風(fēng)險可見可控,而混裝帶來的可靠性風(fēng)險難以簡單判斷。

7.以上只是我們技術(shù)團隊對混裝的理解,實際業(yè)界對混裝看法也多有爭執(zhí)。我們出發(fā)點在于成本換質(zhì)量,這一點請工程師們辨證的看,不要被我們誤導(dǎo)。