顯而易見的是，任何形式的pcba加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問題的地方（短路、焊球、尖峰等）。這是pcba貼片代工的最低要求。

不過，我們希望盡可能地超出最低限度從而實(shí)現(xiàn)品質(zhì)的最大保證。我們希望在引線和焊盤之間的開口中沒有任何間隙的完整360°焊接連接。對(duì)于電鍍通孔，物料應(yīng)完全垂直填充電鍍孔。雖然標(biāo)準(zhǔn)大多允許不太理想的情況出現(xiàn)，但了解并使用控制焊料流動(dòng)的力量使其達(dá)到100% 完美也是有可能的。這些因素包括：

1、穩(wěn)定完整的聯(lián)系

在焊錫波峰、PCB和元件引線之間。

2、熱量

這有幾個(gè)方面。首先，smt貼片廠應(yīng)該在組件進(jìn)入焊波之前，必須有熱量驅(qū)散溶劑并激活助焊劑（使要焊接的表面脫氧）。該熱量由傳送帶下方的加熱器提供。接下來，在單面PCB的簡(jiǎn)單情況下（即，通孔中沒有電鍍，因此不需要焊料向上流動(dòng)），焊料溫度必須足夠高，以便焊料在開孔前不會(huì)凍結(jié)。大會(huì)已經(jīng)從浪潮中分離出來。最后，對(duì)于帶有電鍍通孔的組件，PCB頂部的溫度必須高于焊料的熔化溫度，以防止焊料在完全垂直填充孔之前凍結(jié)。

幾十年來，預(yù)熱器僅位于傳送帶下方。另一個(gè)熱源（焊錫槽）也在傳送帶下方。對(duì)于較重的 PCB或具有大熱質(zhì)量的組件，只有在傳送帶速度非常慢和/或焊料溫度高于必要時(shí)，焊料才能保持足夠長的時(shí)間以填充通孔。在加熱元件上的較長時(shí)間可能會(huì)燒焦PCB，而過高的焊錫溫度會(huì)產(chǎn)生更多的錫渣、更快地降解機(jī)器組件并導(dǎo)致PCB下垂或分層。

對(duì)于幾乎所有現(xiàn)代組件，組件上方和下方的加熱器至關(guān)重要。頂部預(yù)熱器提供的能量越大，底部所需的熱量就越少。除了具有非常熱敏主體的組件（很久以前，由聚乙烯制成的主體并不少見），在波正常工作之前將PCB的頂部加熱到300°F 或（偶爾）更高。即使對(duì)于低熔點(diǎn)部件，在部件上放置隔熱罩通常也能提供足夠的保護(hù)。

“冷焊”一詞在深圳pcba加工廠電子產(chǎn)品中很常見。在大多數(shù)情況下，“冷”焊料實(shí)際上是未能去除氧化物（即不潤濕，換句話說）而不是缺乏熱量的結(jié)果。（英國的等效術(shù)語一直是更準(zhǔn)確的“干”焊點(diǎn)。）由于焊料凍結(jié)而導(dǎo)致電鍍孔的垂直填充不完全是一種可以恰當(dāng)?shù)胤Q為“冷焊料”的現(xiàn)象。解決方案是頂部預(yù)熱器。

3、PCB與焊波分離的速度

較慢的分離為多余的焊料回流到焊料槽中提供了更多的機(jī)會(huì)。