pcba加工的可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中最為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點。

該測試通過復制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測試的應用包括： 

焊料和助焊劑的評估

電路板涂層評估

質量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關重要。這一點對于smt加工廠家來說也是必須要重視的。