在pbca加工中雙面組裝時，一般先焊接底面，后焊接頂面，因此，通常也把底面稱為第一裝配面，把頂面稱為第二裝配面。

在焊接頂面元器件時，已經(jīng)焊接好的底面元器件被置于pcb的下面，僅靠熔融焊料的黏結(jié)力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法來判斷元器件在底再流焊接時是否會掉件（根據(jù)從元器件質(zhì)量和焊盤面積）。

如圖所示是從再流焊接爐內(nèi)檢出的掉件。

這些元器件有一個共同特點：焊點少、重或高，如包封的變壓器、濾波器、電解電容器、同軸連接器。

布局在底面的元器件需要滿足（其中，C_g是元器件質(zhì)量，P_a是總焊盤面積）以下要求。

（1）有鉛工藝下，不掉件的標(biāo)準(zhǔn)：C_g/P_a≤0.048g/mm²。

（2）無鉛工藝下，不掉件的標(biāo)準(zhǔn)：C_g/P_a≤0.038g/mm²。

一般情況下，薄的BGA、QFP類器件等可以布局在底面。

有多種方法可以防止底面元器件掉件。

方法一：對底面上容易掉的元器件，用紅膠加固。

方法二：使用較低熔點的焊料焊接頂面元器件。

方法三：在第二次過爐時，稍微調(diào)低再流焊接爐下部加熱單元熱風(fēng)的溫度。