常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠重點介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。

①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應(yīng)浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內(nèi)送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流。PCB通過該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度控制非常重要，助焊劑泡沫峰形成的質(zhì)量在很大程度上取決于助焊劑的密度、氣體的壓力和位于發(fā)泡管上面的助焊劑液面高度。

②噴霧涂敷法分為直接噴霧法、旋轉(zhuǎn)噴霧法和超聲噴霧法，直接噴霧法也稱為噴涂法，僅適用于涂敷低固體含量的液態(tài)助焊劑。直接噴霧涂敷系統(tǒng)通常由助焊劑儲存罐、噴霧頭、氣流調(diào)節(jié)器等組成。旋轉(zhuǎn)噴霧法又稱為旋網(wǎng)噴霧法，主要采用山不銹鋼或其他耐助焊劑腐蝕材料制成的旋轉(zhuǎn)篩的一部分浸入助焊劑容器中，在浸入部分的網(wǎng)限中充滿了助焊劑。當PCB采取長插方式時，此法最適宜。元器件引線伸出PCB板面的高度可以達到5cm，而泡沫波峰涂敷方式，引線露出PCB板面的高度通常限制在1.5cm以下。旋轉(zhuǎn)噴霧系統(tǒng)通常山助焊劑、旋轉(zhuǎn)篩網(wǎng)、開槽不銹鋼管、氣流調(diào)節(jié)器等組成。粘在旋轉(zhuǎn)篩網(wǎng)孔里的助焊劑與不銹鋼圓筒項部開槽處噴出的高速氣流相遇，便在PCB下表面和元器件區(qū)域形成涂敷。超聲噴霧法是利用超聲能的空化作用，將液態(tài)助焊劑變成霧化狀而涂敷到PCB的焊接面上。

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