印刷電路板在制造過(guò)程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類：潤(rùn)濕不良、光澤性差、釬料量不當(dāng)和清洗不好等情況。

潤(rùn)濕不良會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？

（1） 引線潤(rùn)濕不良

（2）氣泡

（3）針孔

（4）釬料間不熔合

光澤差會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？

（1）焊膏拉尖

（2）焊點(diǎn)橋連

（3）焊點(diǎn)過(guò)熱

釬料量過(guò)少會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？

（1）釬料間不熔合

（2）焊點(diǎn)成球狀的堆焊

（3）焊點(diǎn)橋連

（4）焊膏拉尖

清潔不好會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？

（1）電路板外觀很多污垢

（2）釬劑殘?jiān)?/span>

（3）釬料流淌

（4）電路板變色

（5）釬劑飛濺

以潤(rùn)濕不良為例。引起潤(rùn)濕不良的原因有很多，首先必須了解被焊元器件的保管期限、狀態(tài)、生產(chǎn)批號(hào)和表面處理等情況。此潤(rùn)濕不良大多數(shù)都是由操作人員的技術(shù)不熟練引起的。有的是由于焊接工具管理不當(dāng)造成的，例如烙鐵頭尖部磨損引起的缺陷或烙鐵頭溫度過(guò)高過(guò)低引起的缺陷。