所謂膠印技術(shù)就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區(qū)域，工作過(guò)程類似于焊膏印刷。下面SMT加工廠分享膠印技術(shù)的工藝特點(diǎn)是什么。

（1）能非常穩(wěn)定地控制膠量的分配。對(duì)于焊盤間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內(nèi)。

（2）可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷實(shí)現(xiàn)不同大小、不同形狀的膠印。

（3）膠印一塊PCB所需的時(shí)間僅與PCB的長(zhǎng)度及膠印速度有關(guān)，而與PCB焊盤數(shù)量無(wú)關(guān)。而點(diǎn)膠機(jī)則是一點(diǎn)一點(diǎn)按順序?qū)⒛z水點(diǎn)涂在PCB上，點(diǎn)膠所需時(shí)間隨膠點(diǎn)數(shù)目而異，膠點(diǎn)越多，所需時(shí)間越長(zhǎng)。