焊膏沒有溶化，再次過爐也不能使其溶化。溶化區(qū)插座外貼的高溫保護(hù)膠膜從引腳處向插座體上方向燒化（膜已經(jīng)沒有，顏色變灰藍(lán)）。其余元器件焊端也比正常焊點(diǎn)偏黑，板面偏黃，如圖7-140所示。

后來同一條生產(chǎn)線，又連續(xù)出現(xiàn)7塊類似情況的板，其中兩塊板異常：一塊板上的焊膏均沒有熔化，另一塊板部分熔化。

發(fā)現(xiàn)此生產(chǎn)線再流焊接爐的傳送系統(tǒng)有問題，容易卡板。

在進(jìn)入焊接區(qū)前板被卡，長(zhǎng)時(shí)間烘考，使得PCB變黃、焊膏嚴(yán)重氧化，無法形成焊點(diǎn)。

現(xiàn)場(chǎng)人員應(yīng)時(shí)刻關(guān)注傳送系統(tǒng)是否有異常。

此現(xiàn)象也發(fā)生在以下情形中：

（1）如果焊點(diǎn)溫度沒有達(dá)到焊膏熔化的最低溫度就會(huì)導(dǎo)致焊膏熔化不完全現(xiàn)象。

（2）焊膏中焊粉已經(jīng)氧化（如使用了過期或使用期的焊膏）或從冰箱拿出來后沒有解凍直接使用。