做任何事情都有前提和基礎(chǔ)，不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外，可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開發(fā)出來(lái)的系統(tǒng)提供的，而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。

那么作為各類智能硬件制造的smt貼片加工廠我們?cè)谶M(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎(chǔ)來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板，如果PCB光板出現(xiàn)了問(wèn)題，后續(xù)的一切都無(wú)法構(gòu)建。

那么PCB電路板在出廠之后要做哪些檢驗(yàn)才能出貨呢？首先最重要的就是一個(gè)出貨檢驗(yàn)報(bào)告。今天靖邦電子跟關(guān)注這個(gè)問(wèn)題的各位老板們分享一下：出貨檢驗(yàn)報(bào)告的內(nèi)容有哪些吧？

一、基礎(chǔ)檢驗(yàn)

板料信息：類型、成品板厚、外層銅箔、內(nèi)層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標(biāo)記、最小線寬、線距、環(huán)寬，阻焊、表面處理、特殊工藝、測(cè)試項(xiàng)、菲林等等。

二、電性能測(cè)試報(bào)告

1、測(cè)試類別：?jiǎn)坞p面、通用、專用，測(cè)試點(diǎn)數(shù)。

2、測(cè)試參數(shù)：電流、電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電壓等等。

三、金相切片分析報(bào)告

銅厚、鎳厚、金厚、鉛錫厚、線路銅厚、粗糙度、蝕刻因子、鍍層裂縫、樹脂內(nèi)縮、鍍層空洞、分層等等。

四、阻抗測(cè)試等。

今天只是一個(gè)簡(jiǎn)短的分享，很多的內(nèi)容沒(méi)有給大家一一展示，希望有這方便需要的各位老板來(lái)電咨詢哦！