刮刀移動相對于鋼網(wǎng)開窗的方向也影響焊膏的沉積率（有填充率和轉(zhuǎn)移率共同作用的實際焊膏量）。一般而言，與刮刀移動方向平行的焊盤上的焊膏沉積量會比較多，且表面呈波浪式的不平形態(tài)（壓力釋放的結(jié)果）；而與刮刀移動方向垂直的焊盤沉積量比較少，且比較寬（這與印刷速度有關(guān)），如圖所示。

  此現(xiàn)象說明，鋼網(wǎng)開窗圖形對填充率有影響，單個開窗內(nèi)已經(jīng)刮平的焊膏圖形會受到后續(xù)繼續(xù)填充的影響，不完全保持“刮平”狀態(tài)，有可能被劑而鼓起，這點如同界面金屬的偶合現(xiàn)象。

  PCB的支撐，是焊膏印刷最重要的調(diào)試內(nèi)容。

  PCB缺乏有效的支撐或支撐不合理，將導(dǎo)致焊膏增厚，這對于精細(xì)間距元器件的焊接將是致命的。

  PCB支撐要達(dá)到的目標(biāo)是鋼網(wǎng)在刮刀壓力作用下能夠緊貼PCB表面。

  一般經(jīng)驗是將PCB支撐為在寬度方向略微向上變形的狀態(tài)，如圖所示，這樣能夠保證PCB與刮刀接觸的地方平行。

  擦網(wǎng)的目的是保持印刷圖形完整。

  隨著印刷次數(shù)的增加，鋼網(wǎng)底部會黏附焊膏，不僅影響鋼網(wǎng)與PCB的緊密接觸，還會堵塞孔口，影響漏印。目前全自動印刷機都具備自動擦網(wǎng)功能，可進行濕擦、干擦、真空擦及其組合擦，如“濕擦+真空擦+干擦”或“濕擦+干擦+真空擦”。為了徹底清除孔口周圍已經(jīng)結(jié)成硬痂的焊膏，一般在印刷30~50次后增加一道人工清除工藝。

  這里需要了解一點，鋼網(wǎng)孔壁粗糙度對擦網(wǎng)后印刷結(jié)果影響不同。孔壁粗糙，容易吸附焊膏中的焊劑，會提高孔壁處焊膏的黏度，影響焊膏的轉(zhuǎn)移。對于孔壁粗糙的鋼網(wǎng)，濕擦后鋼網(wǎng)孔口比較干凈，但往往首塊PCB印刷會少錫，干擦反而不會少錫，這一現(xiàn)象并非擦網(wǎng)方式所導(dǎo)致，而是鋼網(wǎng)孔壁粗糙所導(dǎo)致的。如果采用FG鋼網(wǎng)（細(xì)晶粒鋼網(wǎng)）則不會有此現(xiàn)象。

  印刷的對象是焊膏，了解其物理性能對正確的使用焊膏非常重要。

  焊膏是一種具有觸變性的假塑性流體，當(dāng)有恒定剪切應(yīng)力或拉伸應(yīng)力作用時，焊膏的黏度隨時間的延長而減少，隨應(yīng)力的增加而降低。簡單地講，就是有剪切應(yīng)力作用時（如刮刀刮動焊膏）焊膏變稀，沒有剪切應(yīng)力作用時則變稠。焊膏的這一特性對于印刷是非常有意義的，印刷時，它的黏度降低，可以順利地實現(xiàn)填充與轉(zhuǎn)移；一旦印刷完成，焊膏又能保持需要的形狀而不塌落。

  焊膏黏度在印刷過程中變化如圖所示。

  焊膏黏度與溶劑沸點對焊膏的轉(zhuǎn)移率影響很大，如圖所示。

  常見焊膏印刷不良圖形如圖所示。

  前面詳細(xì)介紹了印刷工藝的原理，這些知識非常重要，也是必須掌握的基本知識。必須意識到，討論這些因素時假定設(shè)備、鋼網(wǎng)、刮刀、焊膏等都是正常的，也就是無問題的。事實上，這樣的假設(shè)是不存在的，因此實際生產(chǎn)中所出現(xiàn)的印刷問題成因是多方面的、復(fù)雜的。

   圖所示為某公司統(tǒng)計的影響焊膏橋連的主要原因及發(fā)生次數(shù)，可以看到,“參數(shù)問題”只是造成印刷橋連的第三位因素，有很多原因?qū)儆谠O(shè)備、刮刀‘鋼網(wǎng)等異常。

1）  印刷支撐

印刷支撐是印刷工藝控制最主要的因素之一。無支撐或支撐不起作用等情況都會使PCB與鋼網(wǎng)之間產(chǎn)生間隙，最終導(dǎo)致焊膏過厚，直接的表現(xiàn)就是焊膏圖形拉尖。這是精細(xì)間距元器件橋連的主要原因之一。

2）  擦網(wǎng)

 對于精細(xì)間距元器件，焊盤圖形一般都比較小，開窗的面積比往往接近甚至小于0.66。如果擦網(wǎng)不合適，往往會堵孔。擦網(wǎng)不干凈常見的原因有擦網(wǎng)裝置高度設(shè)置不適合，沒有接觸到鋼網(wǎng)；酒精噴涂太多或不噴酒精；機器故障，不執(zhí)行擦網(wǎng)動作。這些看似不應(yīng)該發(fā)生的問題往往發(fā)生的問題往往發(fā)生的概率很高。從這點可以看到，工藝是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程技術(shù)問題。

 為什么酒精噴涂太多，會有問題？這點往往多數(shù)人不注意。其實，焊膏本身具有一定的潤滑作用，如果把開窗的四壁都清洗干凈，那么焊膏的沉積就會不良，這也是為什么焊膏印刷的首塊往往會少錫的原因，也是前面提到的應(yīng)該慎用濕錫功能的原因。

3）  鋼網(wǎng)變形

 通信產(chǎn)品板，屬于“寬”的大小元器件混裝的應(yīng)用組件，往往需要使用階梯鋼網(wǎng)，而階梯鋼網(wǎng)最容易出現(xiàn)的問題就是局部鼓起來或者說變形。這個變形也是引起焊膏厚度變化的重要因素。

4）  其他

  元器件布局等其他因素，也是影響焊膏印刷厚度的重要因素，在此不再一一介紹。

案例：PCB加工質(zhì)量對焊膏印刷影響

   某公司在生產(chǎn)同一產(chǎn)品時，發(fā)現(xiàn)來自兩個不同板廠生產(chǎn)的PCB焊膏印刷效果不一樣，A廠的PCB焊膏印刷圖形正常，而B廠的則拉尖，如圖所示。

分析：

用同一生產(chǎn)線、鋼網(wǎng)及參數(shù)，分別對       A、B廠的PCB進行印刷，然后分析印刷圖形差異的原因。

   0.4mm間距的CSP，一般焊盤直經(jīng)設(shè)計0.25mm。若采用0.1mm厚鋼網(wǎng)印刷，則鋼網(wǎng)開口面積比為0.625，小于公認(rèn)的最小面積比0.66，容易引起堵孔現(xiàn)象。

   對比兩種PCB的加工質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)印刷拉尖的PCB往往阻焊開窗偏位，如圖所示。

   之所以出現(xiàn)此情況，是阻焊開窗偏位間隙比較窄的地方抬高來鋼網(wǎng)，使焊盤其他部分與鋼網(wǎng)之間形成間隙的結(jié)果。

   此案例說明，PCB的制造質(zhì)量影響鋼網(wǎng)的擦拭頻率與焊膏印刷圖形的質(zhì)量。因此，對于布局有精細(xì)間距元器件的PCB，阻焊的偏位比厚度控制也許更有意義！