焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。

 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計，對每個焊點(diǎn)按需分配焊膏量。當(dāng)然，焊膏量的一致與設(shè)計也有關(guān)聯(lián)，如圖所示，PCB阻焊的不同設(shè)計提供的Cpk不同。

 對比上圖（a）和（b），我們可以容易地做出這樣的結(jié)論，（b）圖所示的設(shè)計，其焊膏量的一致性要好很多。舉此例的目的是想說明，焊膏印刷質(zhì)量不完全取決于對印刷參數(shù)的調(diào)試，與設(shè)計也有一定的關(guān)系。

 焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其核心就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。

 焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

 一般決定焊膏量的因素有：

（1）       焊膏的填充率，取決于刮刀及其運(yùn)動參數(shù)的設(shè)置；

（2）       焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比；

（3）       鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐。

  上述的填充率是指印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比，轉(zhuǎn)移率是指鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比，如圖所示。

  焊膏印刷的填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙是焊膏印刷基本的控制因素。此外，焊膏性能、PCB的翹曲度、焊盤與阻焊的設(shè)計等也影響焊膏印刷的一致性，如圖所示的標(biāo)簽就影響焊膏量的一致性。因此，必須認(rèn)識到，雖然印刷工藝參數(shù)的調(diào)試與設(shè)置非常重要，但不是全部！