為什么smt貼片加工廠往往有不良品出現(xiàn)問(wèn)題呢？首先工作人員對(duì)嚴(yán)格控制PCB的來(lái)料質(zhì)量有沒(méi)有認(rèn)真檢查。第一，是否嚴(yán)格控制使用儲(chǔ)存安全期內(nèi)的PCB；第二，是否定期檢查焊膏印刷情況，定期擦網(wǎng)；第三，是否使用活性強(qiáng)的焊膏。

在客戶的產(chǎn)品中出現(xiàn)以下這些問(wèn)題你去解決了嗎？例如某單板，采用有鉛焊接工藝，同批次分兩次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有開(kāi)路缺陷。

取不良品板12塊，良品板4塊，通過(guò)X射線觀察，所有不良品板中某BGA1腳旁9個(gè)焊球明顯小于其他焊球。而所有良品板某BGA1腳旁9個(gè)焊球大小與其他焊球相同。

再根據(jù)返修所拆BGA觀察，這些地方?jīng)]有被焊膏潤(rùn)濕過(guò)。從切片看，焊盤(pán)也沒(méi)有被焊錫包裹，顯然這是由于焊盤(pán)上沒(méi)有焊膏所產(chǎn)生的。焊盤(pán)上沒(méi)有焊膏，最典型的特征是BGA焊球僅有一個(gè)小平面，沒(méi)有擴(kuò)展到焊盤(pán)尺寸的大小。

經(jīng)查，造成本案例焊膏漏印的原因是由于鋼網(wǎng)開(kāi)窗為異物所堵而致。

PCB表面有時(shí)不干凈，如遺留有透明的塑料薄膜屑，會(huì)將焊膏與焊盤(pán)隔開(kāi)，焊膏無(wú)法轉(zhuǎn)移到焊盤(pán)上。

鋼網(wǎng)堵塞也會(huì)產(chǎn)生同樣的情況。

（1）規(guī)范擦網(wǎng)次數(shù)。隨著焊盤(pán)的微型化，鋼網(wǎng)開(kāi)窗越來(lái)越小，給焊膏印刷造成困難。除了優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，還應(yīng)該規(guī)范擦網(wǎng)頻次。

（2）PCB上線前采用膠滾進(jìn)行塵屑的清理。