在深入研究PCB加工的技術(shù)之前，有必要了解PCB制造的確切含義。簡(jiǎn)單地說，它是指將PCB板設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理結(jié)構(gòu)的過程。當(dāng)然，這種結(jié)構(gòu)是建立在設(shè)計(jì)包中提供的確切規(guī)格之上的。以下是PCB制造過程中涉及的技術(shù)：

成像

這是您的數(shù)字PCB設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理板的階段。以下是該過程中涉及的步驟：

PCB布局和設(shè)計(jì)的印象

板上涂有液體光刻膠。

當(dāng)光刻膠的暴露區(qū)域變硬時(shí)，剩余的部分被去除。

一、PCB蝕刻

該過程主要涉及通過工業(yè)溶劑從PCB電路板中去除多余的金屬。流行的蝕刻化學(xué)品包括：

1、氯化鐵

2、氯化銅

3、堿性氨

4、過硫酸銨

二、PCB層壓

通常情況下，PCB 由多層銅組成，這些銅層散布著非導(dǎo)電基板。在PCB層壓過程中，對(duì)各個(gè)層施加熱量和壓力進(jìn)行加工。

機(jī)加工在PCB制造過程中發(fā)生多次，主要在以下階段：

1、通孔和過孔：將多個(gè)板堆疊在一起，將它們固定到位并鉆通孔，可以大大節(jié)省時(shí)間和金錢。理想情況下，在涂上光刻膠后鉆出未電鍍的孔。

2、拼板：拼板過程確保可以一次性制造和測(cè)試多塊板。一旦制造過程結(jié)束，V 分?jǐn)?shù)或分離可以促進(jìn)電路板的移除。

三、當(dāng)談到電路板的可制造性時(shí)，需要考慮許多因素。其中一些包括：

1、PCB厚度

2、材料的選擇

3、鉆孔類型

4、電鍍

四、根據(jù) PCB 必須運(yùn)行的環(huán)境，可以進(jìn)行多種電鍍。一些常見的電鍍技術(shù)包括：

1、電解電鍍：這種電鍍非常適合大批量項(xiàng)目。電鍍金屬的濃縮溶液用于浸漬板。接下來是電解過程，電鍍暴露的金屬表面。

2、化學(xué)鍍：顧名思義，這不涉及使用電流。而是使用自還原劑。這提供的最大優(yōu)勢(shì)是涂層均勻且異常最小化

3、干式電鍍：也稱為等離子電鍍，這適用于細(xì)線電路電鍍。這涉及使用惰性氣體。來自帶電目標(biāo)的金屬顆粒被移除并在真空下重新沉積在目標(biāo)上。

Pcb的質(zhì)量與否，對(duì)于后端的pcba加工完成品質(zhì)量是否合格，smt貼片加工的直通率是否能夠提升有著至關(guān)重要的影響。因此對(duì)于該工藝對(duì)于從事電子加工行業(yè)的各位同事來說都是有必要了解的。