目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。

選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時降低焊料的熔點，使其得到理想的物理特性。目前開發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。

（1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點僅有199℃，是無鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并且成本較低。但是，在大氣中使用表面會形成很厚的鋅氧化膜，必須要在氮氣下使用，或添加能溶解鋅氧化膜的強活性焊劑，才能確保焊接質(zhì)量。潤濕性差也不能忽視，用于波峰焊生產(chǎn)時會出現(xiàn)大量的浮渣。制成焊膏時由于鋅的反應(yīng)活性較強，為保證焊膏的保存穩(wěn)定性和增加它的潤濕性，會增添不少的麻煩?？梢哉f，此種焊料短期內(nèi)不會得到推廣。

（2）錫銅系(Sn-Cu)。錫銅系(Sn99.3Cu0.7)焊料在焊點亮度、焊點成型和焊盤浸潤等方面和傳統(tǒng)錫鉛焊料焊接后的外觀沒有什么區(qū)別，而且由于錫銅系焊料構(gòu)成簡單，供給性好且成本低，因此大量用于PCB的波峰焊、浸漬焊，適合作為松脂心軟焊料。它有比錫鉛焊料好的強度和耐疲勞性，還有優(yōu)于錫鉛系焊料之處，那就是在細(xì)間距QFP的IC流動焊中無橋連現(xiàn)象，同時也沒有無鉛焊料專有的針狀晶體和氣孔，可得到有光澤的焊點。

（3）錫銀系(Snr-Ag)。錫銀系焊料作為錫鉛替代品已在電子工業(yè)使用了多年。Sn-Ag合金是人們早期就已熟恐的高溫焊料，由于焊接溫度高，故未能廣泛應(yīng)用。隨著無鉛焊料的推廣，人們又重新認(rèn)識和研究Sn-Ag合金，并對它進行改進。它能在長時間內(nèi)提供良好的黏力，在回流焊時無須氮氣保護，其浸潤性和擴散性與錫鉛系焊料相近，并且錫銀系的助焊劑殘留外觀比錫鉛系的殘留還要好，基本無色透明。在合金的電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率和表面張力等方面與錫鉛合金不相上下。

（4）錫銻系(Sn-Sb)。錫銻系焊料屬于高溫焊料，熔點在235～243℃。目前配方種類不多，幾乎只采用Sn95Sb5配方。它的抗拉強度不如Sn63Pb37，但塑性應(yīng)變很好，所以整體的瘦勞壽命還優(yōu)于Sn63Pb37約1.4倍。Sn95Sb5的潤濕性不如Sn63Pb37，但業(yè)界測試結(jié)果認(rèn)為可以接受。

（5）錫鉍系(Sn-Bi)。二元合金的Sn42Bi58是常用于低溫焊接的材料。鉍的使用可以降低熔點溫度(是無鉛技術(shù)中的一個研究重點)，減少表面張力(所以有較好的潤濕性)，強化焊點的壽命。但鉍的成分對合金機械特性的影響變化較大，容易有“鉛”污染問題，同時其自然供應(yīng)不多，成本較高。Ag的加入可以解決部分的特性不穩(wěn)定問題，所以后來使用鉍的三元或四元合金較受歡迎。

（6）錫銀銅系(Sn-Ag-Cu)。錫銀銅系焊料目前是錫鉛焊料的最佳替代品，它有著良好的物理特性。錫銀銅系(Sn96.5Ag3Cu0.5)與錫銀系(Sn96.5Ag3.5)比較，它的最低熔化溫度為216～217℃，比共晶的Sn96.5Ag3.5低大約4℃。當(dāng)與Sn96.5Ag3.5比較基本的機械性能時，研究中的特定合金成分在強度和疲勞壽命上表現(xiàn)更好。錫銀銅系與錫銅系(Sn99.3Cu0.7)比較，具有較好的強度和抗寂勞特性，但是塑性沒有Sn99.3Cu0.7高。

近年來，比較實用的無鉛標(biāo)準(zhǔn)合金大致以錫銀銅系為基礎(chǔ)，Sn96.5Ag3Cu0.5已成為當(dāng)前被廣泛應(yīng)用和認(rèn)可的主流無鉛焊料。