再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。

再流焊工藝調(diào)整的基本過程為:

確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控

實(shí)施再流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行確認(rèn)。

①熱風(fēng)對流量在4.5～6.5kl/cm².min之間為最佳；偏小時(shí)容易出現(xiàn)熱補(bǔ)償、加熱效率不足的問題，偏大時(shí)則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良?？赏ㄟ^調(diào)整熱風(fēng)馬達(dá)的頻率進(jìn)行調(diào)整。

②空滿載能力?？諠M載差異度不超過3℃。

③鏈速準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性確認(rèn)。鏈速偏差不超過1％。

④確認(rèn)軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導(dǎo)致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題；掉板危害更顯而易見。

⑤設(shè)備性能SPC管控。

相關(guān)的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。

只有在實(shí)施檢測確保再流焊設(shè)備基本性能的基礎(chǔ)上進(jìn)行溫度管控，做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的，否則雖然測試了爐溫曲線，但它只能代表當(dāng)時(shí)的情況，并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線，因?yàn)橐慌_工藝性能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定，負(fù)載能力差，熱風(fēng)對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因此，在溫度工藝調(diào)制之前，要先測試并確認(rèn)設(shè)備性能，實(shí)施優(yōu)化和改進(jìn)，合理分配機(jī)種，進(jìn)行產(chǎn)能最佳配置。