某臺型號汽車上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計，對于優(yōu)化混裝smt貼片的設計非常有意義。

1、整體布局

該汽車的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設計如圖所示，可以發(fā)現(xiàn)整個貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設計排版與工藝處理非常有造詣。

2、設計特點

（1）雙列引線、單列引線焊盤的設計，考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設計有無阻焊連線的盜錫焊盤。

（2）特定情況下采用長引線設計。引線間距較小（≤2.0mm）密腳、或引線比較粗（≤0.7mm）時，采用了比較長的引線伸出長度PCB設計，一般達到2.5～3.5m，越粗伸出長度越長。這樣長的引線外伸部分成了多余焊錫“芯吸”的芯，對消除橋連缺陷非常有幫助。

其實目前的PCB設計已經(jīng)非常少有全部的插裝元器件的工藝設計，一般都是smt加工物料與DIP插件物料相結合的方式來進行產(chǎn)品工藝的優(yōu)化，對于實現(xiàn)產(chǎn)品的功能上有很多的益處。