在目前貼片加工廠家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的，該標準對于smt貼片空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據(jù)公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個，那么就要把所有的面積相加，來評估是否超出了這個標準的規(guī)范。

經(jīng)過多年smt加工廠的經(jīng)驗總結和科學研究查證，沒有證據(jù)能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患，它的質量度對于可靠性的影響要大很多，并且最終導致焊縫的開裂，并引發(fā)失效。結論是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。

那么在電路板制作過程中需要針對客戶的產(chǎn)品和工藝要求，進行相應的優(yōu)化改善，最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現(xiàn)空洞，并且出現(xiàn)空洞的尺寸與數(shù)量也要進行相應的控制。

對于諸如QFN等核心器件，封裝獨特且工藝難度大，焊端側面部分露出且無可焊的鍍層，綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側面可焊性非常差，容易出現(xiàn)濕潤不良，并產(chǎn)生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導致焊機的揮發(fā)物更難通過這個“通道”排出，以至于導致“空洞”的問題發(fā)生。

所以相關問題的發(fā)生可能不只是某一點的原因，更是綜合因素下來的結果。