在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠中什么才算是高溫焊接工藝呢？

其實在工藝指導(dǎo)書中對高溫焊接的說明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過高溫與BGA焊球能夠達到基本完全融合，并在結(jié)合部形成均勻的焊點結(jié)構(gòu)。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過了品質(zhì)的檢驗的，不會存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現(xiàn)IMC增加的風(fēng)險。

高溫焊接（＞220℃）工藝中，有兩個比較復(fù)雜的工藝難點，對于雙面貼裝的情況，BGA的焊錫球基本上要經(jīng)過兩次再流焊，大概率的情況下會出現(xiàn)第三次再流焊，此時的BGA焊球經(jīng)過多次反復(fù)的熱熔已經(jīng)處在半熔化與熔化中，整個過程可以理解為“兩次塌落、混合擴散”的過程。而且特殊工藝之下的基板也是一個考驗，比如OSP工藝處理的基板。

第二，當高溫過程比較多的時候會出現(xiàn)產(chǎn)品的品質(zhì)異常，如果在焊接時間上進行控制，就是縮短焊接時間，這種情況下容易出現(xiàn)“微空洞”的情況產(chǎn)生。此微空洞是焊點在凝固過程中形成的，一般外形來評估就是接近圓形，跟空洞不良的焊點有一定細微的差別。

這種工藝情況下BGA焊球熔化并最終實現(xiàn)二次塌落，并實現(xiàn)BGA焊點成分均勻的分布。所以它的工藝穩(wěn)定性是不錯的。以此可以得出：

1、BGA焊點峰值溫度中焊料與焊錫球要充分混合均勻并且能夠?qū)崿F(xiàn)二次塌落，這個溫度應(yīng)該在220～235℃范圍內(nèi)是比較合理的。這樣既會減少空洞的發(fā)生，也能夠減少偏析現(xiàn)象的發(fā)生。

2、時間上。過長的焊接時間會導(dǎo)致更大的形變，從而產(chǎn)生一些異常情況的發(fā)生。那么183℃以上的焊接時間應(yīng)大于40s（般可取60～90s）。

這是smt貼片加工廠家經(jīng)過了20年的加工經(jīng)驗積累總結(jié)出的，另外對于我們這種中小批量的pcba打樣廠家來說，對于爐溫曲線的控制不僅僅要根據(jù)經(jīng)驗積累，更多的是需要借助很多輔助的設(shè)備來保證我們焊接溫度的精確性。