SMT加工從它的本質(zhì)上來講，就是通過相關(guān)的機(jī)器設(shè)備把元器件完好的焊接到PCB光板上的技術(shù)。雖然在機(jī)器成本上的支出是比較大的，但是相對于傳統(tǒng)的插件組裝來講，它有自己獨(dú)特的優(yōu)勢和特點(diǎn)，這種技術(shù)有很多好處，比如整個(gè)的pcba加工效率，元器件的小型化及成品體積的微型化。因?yàn)闄C(jī)器可以大批量的生產(chǎn)，大大的提高了因人工相關(guān)限制導(dǎo)致的成本提升和效率低下。是整個(gè)電子制造業(yè)發(fā)展的技術(shù)升級。今天我們從多個(gè)方面跟大家一起來分析一下常見的幾個(gè)熱點(diǎn)問題吧！

SMT貼片加工過程涉及的主要階段包括：

1、錫膏印刷

2、焊膏檢查

3、貼片加工

4、人工檢查

5、回流焊

6、在（離線）AOI測試

7、X-RAY檢測

8、功能測試

錫膏印刷

該過程包括將準(zhǔn)確數(shù)量的焊膏放置在要焊接元件的焊盤上。為此，不僅重要的是焊膏涂抹得當(dāng)，而且在低溫下正確儲(chǔ)存并在涂抹前恢復(fù)到室溫也很重要。此外，還需要注意刮削角度和速度。

焊膏檢查

這一步在降低成本方面大有幫助，因?yàn)樗兄诩霸绨l(fā)現(xiàn)SMT焊接缺陷。它使您能夠做的是在制造的后期階段防止代價(jià)高昂的缺陷。

貼片加工

SMT組裝過程的重要組成部分，這是通過貼片機(jī)完成的。雖然小元件是通過高速貼片機(jī)貼裝的，但較大的元件需要低速運(yùn)行的多功能貼片機(jī)。

人工目視檢查

目視檢查過程再次確保可以及早發(fā)現(xiàn)任何缺陷。在這個(gè)階段可以識(shí)別的一些錯(cuò)誤包括任何缺失的部件或缺乏正確的放置?；亓骱附雍?，將很難處理這些缺陷。再一次，SMT組裝的這個(gè)階段允許控制成本，就好像這個(gè)階段沒有執(zhí)行一樣，你可以期望稍后糾正錯(cuò)誤，生產(chǎn)成本會(huì)上升。

回流焊

此過程涉及熔化焊膏，以便能夠?qū)⒔M件連接到電路板。溫度曲線設(shè)置決定了回流焊接能力，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。專業(yè)的裝配工可以在很大程度上控制成本。

自動(dòng)光學(xué)檢測

在這個(gè)階段，焊點(diǎn)的性能被徹底檢查。在此階段可以檢測到的一些錯(cuò)誤包括：

立碑、少件、錯(cuò)位、橋連、虛焊等。

X-ray檢測

再一次，X射線檢測是確保產(chǎn)品高效且在產(chǎn)品投放市場后不必與產(chǎn)品缺陷抗衡的好方法。

ICT或功能測試

功能測試還會(huì)繼續(xù)測試組裝后的PCB的功能，以確保最終產(chǎn)品非?？煽俊?/span>