貼片加工廠家按照加熱方式不同，smt再流焊機器大致可以分成紅外線輻射再流、紅外熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。

紅外線輻射再流焊在設(shè)備內(nèi)部，通電的紅外加熱板（或石英發(fā)熱管）射出遠(yuǎn)紅外線，PCB通過數(shù)個溫區(qū)，接收輻射轉(zhuǎn)化為熱能，達(dá)到再流焊所需的溫度，焊料浸潤完成焊接，然后冷卻。紅外線輻射加熱法是應(yīng)用最早、最廣泛的SMT加工方法之一。紅外線再流焊機設(shè)備成本低，適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，調(diào)節(jié)溫度范圍較寬的流焊機也能在點膠貼片后固化貼片膠。

紅外線輻射再流焊機的優(yōu)點是熱效率高、溫度變化梯度大、溫度曲線容易控制，焊接雙面電路板時，上、下溫度差別大。缺點是電路板同一面上的元器件受熱不夠均勻，溫度設(shè)定難以兼顧周全，陰影效應(yīng)較明顯；當(dāng)元器件的封裝、顏色、材質(zhì)不同時，每個焊點吸收的熱量是不一樣的；大的部件會遮擋小的部件，使其受熱不充分。

紅外熱風(fēng)再流焊紅外線輻射加熱的效率高，而強制對流可以使加熱更加均勻。先進(jìn)的再流焊技術(shù)結(jié)合了熱風(fēng)對流與紅外線輻射兩者的優(yōu)點，用波長穩(wěn)定的紅外線（波長約8m）發(fā)生器作為主要熱源，利用對流的均衡加熱特性以減少元器件與電路板之間的溫度差別。目前多數(shù)大批量SMT貼片加工廠中的再流焊機都是采用這種大容量循環(huán)強制對流加熱的工作方式。