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如何避免射頻和微波PCB的設(shè)計(jì)問題
由于信號的敏感性,特別是與其他數(shù)字信號相比,具有高頻層壓板的射頻和微波 pcba加工可能難以設(shè)計(jì)。
以下是需要考慮的一些事項(xiàng),以確保您的設(shè)計(jì)高效,并將故障、信號中斷和其他入侵的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。
· 射頻和微波信號對噪聲非常敏感——比超高速數(shù)字信號敏感得多。這意味著您需要努力將噪聲、振鈴和反射降至最低,同時(shí)小心處理整個(gè)系統(tǒng)。
· 返回信號采用電感最小的路徑——信號下方的接地層將更容易保證這條路徑。
· 阻抗匹配很重要。隨著射頻和微波頻率的升高,容差變得更小。通常,您的 PCB 驅(qū)動器需要固定,例如 50 歐姆,這意味著在傳輸和發(fā)送到接收器期間,驅(qū)動器輸出 50 歐姆。
· 由于布線限制而彎曲的傳輸線應(yīng)使用至少比中心導(dǎo)體寬度大三倍的彎曲半徑。這將使特性阻抗最小化。
· 回波損耗必須最小化,無論它是由信號反射還是振鈴引起的。將始終找到返回路徑,但您的設(shè)計(jì)應(yīng)引導(dǎo)它并防止返回通過pcba制造的許多層流血。
用于制造射頻印刷電路板的層壓材料為您的所有設(shè)備增加了一層安全和保護(hù)。這些材料可以幫助您的設(shè)備進(jìn)行所有三種常見的傳熱類型:傳導(dǎo)、對流和輻射。
熱管理是任何行業(yè)中所有 PCB 應(yīng)用的頭等大事,尤其是在使用高頻的情況下。
為您的pcba廠家尋找合適的高頻層壓板需要發(fā)現(xiàn)廣泛的特性并確定如何將它們組合成一張圖片。這是一個(gè)復(fù)雜的難題,您必須在多個(gè)選項(xiàng)和用例之間做出權(quán)衡。
您應(yīng)該根據(jù)它們與您的應(yīng)用的匹配程度來選擇您的高頻 PCB 層壓板,并特別注意一些重要特性:
· 熱膨脹系數(shù) (CTE)
· 介電常數(shù) (Dk) 及其熱系數(shù)
· 更光滑的銅/材料表面輪廓
· 導(dǎo)熱系數(shù)
· 厚度
· 保形電路的靈活性
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