如何設(shè)計(jì)和制造醫(yī)療PCB

醫(yī)療 PCB 應(yīng)經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和制造，以確保其完美運(yùn)行。應(yīng)考慮各種因素以確保高質(zhì)量、可靠、堅(jiān)固和耐用的醫(yī)用 PCB。

以下是用于設(shè)計(jì)和制造醫(yī)療 PCB 的分步流程。

創(chuàng)建初始原理圖設(shè)計(jì)

創(chuàng)建初始原理圖設(shè)計(jì)是醫(yī)療 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程的第一步。在這里，PCB的所有相關(guān)信息都取自客戶端，用于創(chuàng)建基本圖紙。 這里需要的一些重要細(xì)節(jié)是 PCB 的應(yīng)用、PCB 的類型、功率要求和要使用的材料。所有這些細(xì)節(jié)都必須準(zhǔn)確，并用于醫(yī)療 PCB 的初始設(shè)計(jì)。

準(zhǔn)備布局

在初始原理圖設(shè)計(jì)之后，下一步是為 PCB 準(zhǔn)備布局。在這里，您可以上傳PCB軟件上的初始圖。應(yīng)添加客戶所需的詳細(xì)信息。

考慮并添加關(guān)鍵因素

為了生產(chǎn)出準(zhǔn)確有效的醫(yī)療 PCB，在設(shè)計(jì)階段需要考慮幾個(gè)關(guān)鍵因素。其中一些關(guān)鍵因素包括分割平面、排序、引腳數(shù)量及其選擇。

正確分配電源

在設(shè)計(jì)過程的這個(gè)階段進(jìn)行功率分離，以確保降低電路板中的噪聲和串?dāng)_水平。這種權(quán)力的多樣化應(yīng)該適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行，以獲得有效的結(jié)果。

允許多層

為了幫助降低 SNR 和噪聲水平，PCB 基底需要有多個(gè)層。多層還使醫(yī)療 PCB 可靠并提高其性能。

審核 BOM (BOM) 清單

下一步是查看醫(yī)療 PCB 的物料清單 BOM。物料清單是一個(gè)包含醫(yī)療 PCB 的所有材料和部件的清單。

檢查組件

為確保醫(yī)療 PCB 的各個(gè)部分滿足設(shè)計(jì)要求，在此階段對(duì)其進(jìn)行徹底檢查。

準(zhǔn)備和驗(yàn)證替代組件列表

有時(shí)，某些組件 印刷電路板 可能會(huì)失敗或無法滿足設(shè)計(jì)要求。為了事先解決這個(gè)問題，準(zhǔn)備了一個(gè)二級(jí)組件列表。這有助于節(jié)省設(shè)計(jì)過程中的時(shí)間。

制作裝配圖

組裝醫(yī)用 PCB 是一個(gè)復(fù)雜的過程。此外，由于醫(yī)用 PCB 用于敏感的醫(yī)療領(lǐng)域，因此需要非常準(zhǔn)確。這意味著在設(shè)計(jì)和組裝 PCB 時(shí)不應(yīng)該有任何錯(cuò)誤的余地。為確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性 PCB組裝，組裝過程的圖紙被創(chuàng)建并努力遵循。

在設(shè)計(jì)中顯示測(cè)試點(diǎn)

如前所述，醫(yī)療設(shè)備需要準(zhǔn)確和精確，因?yàn)樗鼈儗?duì)人體起作用。這也意味著用于制造此類設(shè)備的醫(yī)療 PCB 必須準(zhǔn)確或無錯(cuò)誤。為此，在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)顯示所有可能的測(cè)試點(diǎn)，以便有效測(cè)試 Pcb。

醫(yī)療PCB原型

在大批量生產(chǎn)醫(yī)用PCB之前，需要生產(chǎn)其原型。該原型有助于 電路板制造商 預(yù)測(cè)董事會(huì)的成功。對(duì)原型進(jìn)行各種功能測(cè)試以確定其不足之處。

圖 3. 醫(yī)療 pcb 原型

有了這個(gè)，進(jìn)行了幾次設(shè)計(jì)和制造調(diào)整，以生產(chǎn)出符合醫(yī)療領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)要求的最終 PCB。這有助于避免大規(guī)模生產(chǎn)過程中的損失，并使生產(chǎn)具有成本效益。以下是涉及醫(yī)療的過程 PCB原型設(shè)計(jì).

● 為醫(yī)療 PCB 創(chuàng)建設(shè)計(jì)

● 繪制PCB的原理圖設(shè)計(jì)

● 創(chuàng)建路由設(shè)計(jì)

● 制作照片膠片

● 印刷板內(nèi)層

● 融合圖層

● 鉆孔

● 外層成像

● 鍍銅

● 鍍錫

● 蝕刻

● 應(yīng)用阻焊層

● 提供表面光潔度

● 絲印