從三星note7爆炸事件，到王健林向海爾無(wú)端開(kāi)火，我們都將關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)移到了質(zhì)量上面，不管是從海爾的質(zhì)量管控，還是手機(jī)事件對(duì)三星的影響，都讓每一個(gè)企業(yè)都深刻地認(rèn)識(shí)到了品質(zhì)質(zhì)量對(duì)一個(gè)公司的重要性，可以說(shuō)，品質(zhì)質(zhì)量的管控將直接影響了一個(gè)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，而深圳市靖邦科技有限公司作為SMT貼片加工服務(wù)企業(yè)，從創(chuàng)立初期就確立了以品質(zhì)服務(wù)客戶的理念，嚴(yán)格控制生產(chǎn)質(zhì)量。

  smt生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實(shí)際情況，就如何控制SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論。

1.1(1)質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程，并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點(diǎn)，如圖1所示。 1)烘板檢測(cè)內(nèi)容 a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤(pán)有無(wú)氧化;c、印制板表面有無(wú)劃傷;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

(2)絲印檢測(cè)內(nèi)容 a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)偏差;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

(3)貼片檢測(cè)內(nèi)容 a.元件的貼裝位置情況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯(cuò)件;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

(4)回流焊接檢測(cè)內(nèi)容 a.元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況.檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).

(5)插件檢測(cè)內(nèi)容 a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯(cuò)件;e.元件的插裝情況;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。圖 1 質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置

   1.2 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂有相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容，質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全，將會(huì)給生產(chǎn)質(zhì)量控制帶來(lái)相當(dāng)大的麻煩。如判定元件貼偏時(shí)，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來(lái)判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)根據(jù)其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便于質(zhì)檢員理解、比較。例如表1是回流焊接后焊錫球缺陷的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。缺陷類(lèi)型缺陷內(nèi)容舉例焊錫球在大小上焊球如超過(guò)1/2的引腳間距或大于0.3mm，即使小于1/2的腳間距。

焊錫球缺陷的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

   1.3 質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，它將有助于全體職工包括企業(yè)決策者在內(nèi)，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對(duì)策來(lái)解決、提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為員工質(zhì)量考核、發(fā)放獎(jiǎng)金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了國(guó)外的先進(jìn)統(tǒng)計(jì)方法—PPM質(zhì)量制，即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。

  計(jì)算公式如下：缺陷率[PPM]=缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*106 焊點(diǎn)總數(shù)=檢測(cè)線路板數(shù)×焊點(diǎn)缺陷總數(shù)=檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測(cè)線路板數(shù)為500，檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出：缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM 同傳統(tǒng)的計(jì)算板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比，PPM質(zhì)量制更能直觀的反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的板元件較多，雙面安裝，工藝較復(fù)雜，而有些板安裝簡(jiǎn)單，元件較少，同樣計(jì)算單板直通率，顯然對(duì)前者有失公平，而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。