什么是電路板濕式貼膜

pcba線路板廠家在基板銅箔表面由于在生產(chǎn)、裝運、 剪切、 前處理等過程中總會或多或少地被擦傷，或者銅箔本身存在針孔、麻點、凹坑、劃痕以及玻璃布織紋造成銅箔表面凹凸不平等缺陷，采用干式貼膜，則會造成干膜與基板銅箔表面吻合黏附不牢，形成界面間氣隙、空洞，pcba廠家當進行 蝕刻時，蝕刻液一旦進入空隙內(nèi)，就可能造成斷線、缺口或?qū)Ь€厚度上的凹陷。為了改善干 膜的吻合黏附性，排除銅箔表面與干膜界面間滯留的氣泡，因而一些干膜制造廠商開發(fā)出濕 式貼膜工藝及與之配合使用的設(shè)備和干膜。所謂濕式貼膜，就是在貼膜前先在基板銅箔表面 涂布一層水膜，當基板經(jīng)過熱壓輥時，一部分水會被蒸發(fā)掉，剩余的水分則會被干膜所吸收， 因而使原來不規(guī)則或凹陷的表面形成真空，同時利用干膜水溶性的特點，使膜面部分呈現(xiàn)液態(tài)形式，從而增加在貼膜受壓時的流動性，使干膜與銅表面能牢固地吻合黏著。

 pcba貼片加工廠中傳統(tǒng)水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當銅表面有水漬時，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現(xiàn)殘膠現(xiàn)象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時間（Hold Time）越長，“鎖定”的問題就越嚴重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時間的影響，也不存在“鎖定”的問題。      

濕式貼膜不僅能改善干膜的黏附性，還能克服玻璃纖維粗糙起伏不平及銅面存在的各種 缺陷進而提高內(nèi)層導線制作的合格率，一般來說，導線越細， 則濕式貼膜越有利于其合格率的提高，因而被一些pcba加工廠家采用。但是，濕式貼膜也有其應用的局限性，該方法僅適用于未鉆孔的內(nèi)層板的導線圖形的制作。對于已鉆孔的雙面板及多層板的表面導線圖形的 制作，由于濕潤水流入孔內(nèi)會造成銅壁表面的嚴重氧化，影響后續(xù)工序的工藝質(zhì)量，因而對 已經(jīng)有金屬化孔的基板不宜采用該法。為了克服濕式貼膜的缺陷，近年來又出現(xiàn)了液態(tài)感光 油墨直接涂覆在待貼膜的基板上，形成與濕式貼膜效果相同的光致抗蝕層，并且適用于有或 無金屬化孔的所有剛性基板，可以代替干式和濕式貼膜.