什么是剛?cè)峤Y(jié)PCBA板

剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板是在應(yīng)用中結(jié)合使用柔性和剛性板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，該基板在外部和/或內(nèi)部連接到一個(gè)或多個(gè)剛性板，具體取決于應(yīng)用的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定彎曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝過(guò)程中形成彎曲曲線。

設(shè)計(jì)比典型的剛性板環(huán)境的設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)檫@些板是在 3D 空間中設(shè)計(jì)的，這也提供了更高的空間效率。通過(guò)能夠在三個(gè)維度上設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合，設(shè)計(jì)師可以扭曲、折疊和滾動(dòng)柔性基板，以達(dá)到最終應(yīng)用封裝所需的形狀。

剛?cè)峤Y(jié)合 pcbA制造應(yīng)用：

剛?cè)峤Y(jié)合PCBA提供廣泛的應(yīng)用，從智能設(shè)備到手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)。剛?cè)峤Y(jié)合板制造越來(lái)越多地用于醫(yī)療設(shè)備，例如起搏器，因?yàn)樗鼈兙哂锌臻g和減輕重量的能力。使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的相同優(yōu)勢(shì)可應(yīng)用于智能控制系統(tǒng)。

在消費(fèi)類產(chǎn)品中，剛?cè)峤Y(jié)合不僅最大限度地提高了空間和重量，而且大大提高了可靠性，消除了對(duì)焊點(diǎn)和易出現(xiàn)連接問(wèn)題的精密易碎布線的許多需求。這些只是一些例子，但剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 可用于幾乎所有先進(jìn)的電氣應(yīng)用，包括測(cè)試設(shè)備、工具和汽車。

剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)和生產(chǎn)工藝：

無(wú)論是生產(chǎn)剛?cè)峤Y(jié)合原型還是需要大規(guī)模剛?cè)峤Y(jié)合 PCBA制造和 PCBA組裝的批量生產(chǎn)，該技術(shù)都經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證且可靠。柔性 PCB 部分特別擅長(zhǎng)克服空間自由度的空間和重量問(wèn)題。

在剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 設(shè)計(jì)階段的早期階段仔細(xì)考慮剛?cè)峤Y(jié)合解決方案并適當(dāng)評(píng)估可用選項(xiàng)將帶來(lái)顯著的好處。剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造商必須在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期參與，以確保設(shè)計(jì)和晶圓廠部分相互協(xié)調(diào)并考慮最終產(chǎn)品的變化。

制造階段也比剛性板制造更加復(fù)雜和耗時(shí)。Rigid-Flex 組件的所有柔性組件都具有與剛性 FR4 板完全不同的處理、蝕刻和焊接工藝。

剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的優(yōu)勢(shì)

• 空間需求可以通過(guò)應(yīng)用 3D 來(lái)最小化

• 通過(guò)消除單個(gè)剛性部件之間對(duì)連接器和電纜的需求，可以減少電路板尺寸和整個(gè)系統(tǒng)重量。

• 通過(guò)最大化空間，零件數(shù)量通常會(huì)減少。

• 更少的焊點(diǎn)確保更高的連接可靠性。

• 與柔性板相比，組裝過(guò)程中的處理更容易。

• 簡(jiǎn)化PCBA生產(chǎn)過(guò)程。

• 集成 ZIF 觸點(diǎn)為系統(tǒng)環(huán)境提供簡(jiǎn)單的模塊化接口。

• 簡(jiǎn)化了測(cè)試條件。安裝前的完整測(cè)試成為可能。

• 使用剛?cè)峤Y(jié)合板可顯著降低物流和組裝成本。

• 可以增加機(jī)械設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，這也提高了優(yōu)化外殼解決方案的自由度。