什么是 PCB 疊層?應注意什么？

什么是 PCB 疊層，您的應用需要它嗎？PCB疊層如何工作？以下是一些 PCB 疊層基礎知識，可幫助您解決所有問題。

所有關于 PCB 層堆疊

pcba加工分層或堆疊只是一種在同一設備中獲得多個印刷電路板的方法，方法是將它們堆疊在一起，同時確保它們之間存在預定義的相互連接。這些多層PCB可以在設備中增加速度和功能，由至少三個導電層組成，底層與絕緣板合成。

雖然PCB堆疊可以帶來很多優(yōu)勢，包括減少阻抗失配和信號串擾問題，但pcba生產(chǎn)電路板層堆疊也存在挑戰(zhàn)。

PCB多層堆疊的一些問題可能包括：

增加的 EMI 輻射：如果堆棧設計不佳并且存在阻抗不匹配，則會在系統(tǒng)內產(chǎn)生反射，這可能會發(fā)生。適當?shù)亩询B設計將減少失配并防止此問題。

層間偏移：如果您在層間偏移方面遇到問題，使用熱熔和鉚釘和銷釘方法進行板側設計應該可以防止它在未來發(fā)生。

pcba貼片加工廠如果在堆疊電路板時出現(xiàn)白斑，請在排列電路板時添加帶有環(huán)氧樹脂板的硅墊。這將平衡壓力并消除麻點，同時保持均勻的板厚度。

其他印刷電路板疊層注意事項

多層 PCB 堆棧應努力滿足以下五個目標：

接地層和電源層盡可能緊密地耦合在一起。

信號層總是與平面相鄰。

信號層盡可能緊密地耦合到它們的平面。

通過平面之間的掩埋層路由高速信號以包含輻射。

多個接地層以降低阻抗和輻射并非每個 PCB 堆棧都需要滿足所有這些目標。事實上，pcba線路板廠家將需要一個八層板來覆蓋所有五層。但是，您應該嘗試在您的疊層設計中實現(xiàn)盡可能多的目標，并與您的 PCB 工程團隊一起確定這些目標中的哪一個是少于八層的電路板的最高優(yōu)先級。