返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？

 （1）激光焊接。這類系統(tǒng)具有接熱量集中于點、不受元器件封裝材料特性影響、可不對基板加熱、熱熔時間短的特點，能夠獲得較高質(zhì)量的焊點，但也存在速度慢、易產(chǎn)生焊球、焊接溫度特性一致性較難控制、價格品貴等缺點，因而多用于特殊領(lǐng)域?？蓱?yīng)用于SMT返修的激光焊接系統(tǒng)除具有基本的激光產(chǎn)生和光學(xué)控制系統(tǒng)外，還有紅外探測裝置用以實時監(jiān)測激光焊接的焊點溫度狀態(tài)，這樣在計算機(jī)系統(tǒng)的軸助下，可以對特定焊點的熱特征進(jìn)行檢査，確保焊點焊接的一致性，同時又直接產(chǎn)生反饋控制，做到焊接與檢驗同步。

激光返修裝置的以上特點尤其適合于返修過程的增添元器件，特別是高密度印制電路組件的返修，而某些不適于氣相焊和熱風(fēng)再流焊的熱敏元器件也極其符合激光焊接的特點，新型元器件如BGA、CSP、倒裝芯片等，也能夠在足夠快的激光能量光東掃描下，不用借助其他緗助裝置完成逐點焊接。在特別控制下，還可以完成高密度電路組件的短路修正，甚至是pcb印制導(dǎo)線也可以進(jìn)行修正、切割、標(biāo)注等工作，雖然目前山于裝置復(fù)雜和制造成本原因尚未有專用裝備得到實質(zhì)應(yīng)用，但激光焊接技術(shù)在SMT電路組件的快述返修應(yīng)用方面極有發(fā)展前途。

（2）焊接工藝材料。助焊劑是所有印制電路組件焊接過程中必不可少的工藝材料，液體助焊劑可以用針頭滴涂，也可以使用密封的或可重復(fù)充滿的助焊劑筆施加，助焊劑筆施加能夠有效地控制使用的助焊劑量。常見的焊錫絲也可帶固體助焊劑芯，這種形式的焊接材料就同時含有助焊劑和焊錫合金，當(dāng)使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時，在工藝控制上要保證兩種助焊劑相互兼容。

（3）手工焊接工藝。通常情況下，手工焊接程序有五個過程，包括準(zhǔn)備、加熱、插入錫線、拿開錫線、電烙鐵頭離開五步。快速地把加熱和上錫的電烙鐵頭接觸帶芯錫線，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫助實現(xiàn)從電烙鐵頭到元器件的最初熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接勉焊接表面的電烙鐵頭。在某些應(yīng)用環(huán)境下，例如，無鉛焊錫手工焊接的作業(yè)，由于焊錫、助焊劑成分特性要求，大多數(shù)企業(yè)都推薦這樣的焊接程序，首先，加熱電烙鐵頭接觸引腳或焊盤，把錫線放在電烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后，快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的周圍，從而構(gòu)成完美的焊點形態(tài)。

 以上簡述的任何一種手工焊接方法，只要能夠正確完成和控制每個步驟的時間及焊料量，都將達(dá)到滿意的焊接效果。