SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死漏板上的孔眼，而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。

最簡(jiǎn)便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異常現(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。