采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。

（1）氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。

（2）陰影效應(yīng)。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過時(shí)，較高的SMT元器件對(duì)它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。

為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研制出許多新型或改進(jìn)型的波峰焊設(shè)各，有效地排除了原有的缺陷，創(chuàng)造出空心波、素亂波、組合波等新的波峰形式。