1、背景

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對(duì)于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據(jù)？為此，我們對(duì)其   耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。

   2、分析

   一般而言，焊接次數(shù)會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。

SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果

   以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對(duì)象，我們對(duì)smt加工廠焊接好的BGA再次進(jìn)行二次過(guò)爐（工藝條件同第一次再流焊接），然后進(jìn)行拉拔與剪切力的測(cè)試試    驗(yàn)。所用儀器如圖1-87所示，拉拔力、失效模式及斷口形貌如圖1-88~圖1-90所示。

                            l 三次再流焊接后，所有樣品拉拔力下降。

l 主要失效模式由脆性斷裂變?yōu)榭恿?，這意味著再流焊接次數(shù)影響焊盤與pcb基材的結(jié)合強(qiáng)度。

1、結(jié)論

（1）smt加工廠三次再流焊之后的焊球拉拔力相比于原始樣品有少量下降趨勢(shì)，失效模式從脆性斷裂模式，逐步向坑裂失效模式轉(zhuǎn)變，說(shuō)明焊盤與PCB之間的結(jié)合力隨著回流焊的次數(shù)而降低。

（2）根據(jù)切片腐蝕后的焊球無(wú)明顯的變化，Ag₃Sn依然比較均勻地分布于焊球上。

（3）SEM分析結(jié)果顯示，三次再流焊后IMC金屬層有變厚的趨勢(shì)。

  可以得出，smt加工廠的回流焊接次數(shù)對(duì)PCB的焊盤剝離強(qiáng)度的影響大過(guò)對(duì)BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度的影響，隨著焊接次數(shù)的增加，PCB的焊盤剝離強(qiáng)度BGA焊點(diǎn)IMC增厚帶來(lái)的強(qiáng)度下降。因此，可以說(shuō)smt加工廠回流焊的次數(shù)取決于PCB的耐熱性。