PCBA貼片代加工廠在加工PCB的時候，有時會遇到波峰焊焊接點出現(xiàn)氣孔，在10倍顯微鏡下可以看到孔口有向外的鋸齒形翻邊。smt加工波峰焊點出現(xiàn)吹孔現(xiàn)象如下圖所示，這種現(xiàn)象叫做“吹孔”。

造成的原因：

這種現(xiàn)象屬于典型的PCB質(zhì)量問題。原因有很多種，主要有以下幾種：

1.PCB鉆孔所用鉆頭比較鈍，孔表面粗糙，電鍍后孔壁存在小孔。

2.電鍍質(zhì)量差、焊接孔內(nèi)壁有孔。

3.PCB板加工前存在吸潮的可能。

解決辦法：

1.加強PCB加工廠家的質(zhì)量控制，檢查鉆孔質(zhì)量。

2.檢查孔電鍍質(zhì)量，噴錫板不能根據(jù)錫層有沒有孔進行判斷。

3.臨時補救措施：對上線的PCB板材進行125℃、5h烘干處理。

說明：

PCB的PTH孔壁很薄，在無鉛條件下，很容易因板材Z向的CTE膨脹而拉斷。如果PCB吸潮比較嚴重，焊接時瞬間形成的高壓蒸汽會從孔壁斷裂處或孔處噴出，形成吹孔缺陷。