在SMT加工中，合金焊料的液相線溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線溫度等于其軟化溫度，液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認(rèn)為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分，稱為共晶合金，此溫度可以稱為共晶點(diǎn)或共晶線。當(dāng)晶體合金升溫時，只要達(dá)到晶體溫度，它就會立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié)，錫膏本身是液相，經(jīng)過高溫融化和凝固最終將元器件焊接在PCB電路板上。另一方面，只要冷卻凝固下降到晶體點(diǎn)溫度，它就會立即從液相變?yōu)楣虘B(tài)相。因此，共晶合金在熔化和凝固形成過程中我們沒有進(jìn)行塑性范圍。

合金凝固溫度范圍對焊接過程和焊點(diǎn)質(zhì)量有很大影響。塑性范圍大的合金需要較長的時間凝固和形成焊點(diǎn)。如果在PCB焊接的合金凝固期間，PCB或元器件的任何一個振動問題都會影響造成“焊點(diǎn)擾動”，有可能存在會使焊點(diǎn)開裂。因此，焊料合金的選擇應(yīng)盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數(shù)治金專家提出建議將塑性工作范圍可以控制在10℃以內(nèi)。為了保證焊點(diǎn)在最惡劣環(huán)境下的可靠性，建議焊料合金的液相線(熔點(diǎn))至少比工作溫度上限高一倍。以上是smt貼片代加工廠中關(guān)于合金溫度特性的相關(guān)問題。