在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測設(shè)備進(jìn)行的，這里針對這一類焊接的檢測設(shè)備主要是X-ray。

那么我們今天的主題，切片檢測是做什么的呢？它主要的應(yīng)用環(huán)節(jié)還是在PCB電路板上，對于PCB電路板的質(zhì)量進(jìn)行切片檢測。但是在smt貼片中如果出現(xiàn)重大的品質(zhì)異常也需要對整個(gè)焊接完成的電路板進(jìn)行特殊部位的切片檢測。兩者都是對電路板內(nèi)部的情況進(jìn)行焊接的，但是應(yīng)用的環(huán)節(jié)不一樣。

X-ray主要是機(jī)器內(nèi)的發(fā)射器射出高能量電子產(chǎn)生X-ray進(jìn)行樣品穿透造影，由于樣品內(nèi)各結(jié)構(gòu)的密度是不相同的，故在X-ray穿透不同物體時(shí)所呈現(xiàn)的影像會(huì)有黑白灰度的差異，進(jìn)而顯示樣品內(nèi)缺陷位置與形態(tài)。X-ray檢查屬于非破壞性樣品分析，后續(xù)可再執(zhí)行其他測試。

一、X-ray檢查可以應(yīng)用在：

1、IC封裝零件內(nèi)部缺陷觀察(走線斷裂，封裝材料材孔洞、裂痕等異常)

2、組裝電子電路板焊接狀況觀察(空焊、起球、橋連等異常)

3、焊接點(diǎn)內(nèi)存在的氣孔比例分析

4、各式材料正、側(cè)、傾斜角度觀察

5、多孔材料內(nèi)填充狀況觀察

二、切片測試(Cross Section Test)

主要是針對樣品的異常部位進(jìn)行破壞性的檢測，首先要對異常部位進(jìn)行取樣，然后使用樹脂將改部位封存固化起來，然后研磨拋光，最后在顯微鏡進(jìn)行放大檢測。

相較于X-ray的使用頻率，切片測試的使用概率是很低的，我們也不是很常見。