對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯位，反復(fù)操作會導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過程中一定要認(rèn)真、仔細(xì)，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下：

1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。

2）選擇IC引線圖上一側(cè)最邊緣位置的焊盤上錫。

3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線圖上，對準(zhǔn)位置固定，之后用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱，直到焊錫熔化，焊好該引線為止。在焊接過程中可以適當(dāng)調(diào)整IC的位置，之后撤離電烙鐵。

注意：此時不能碰觸IC，用鑷子固定住IC后不能有移動，否則可能導(dǎo)致元器件引線錯位，焊接失敗。

4）檢查引線對齊情況，IC的所有引線都需要與引線圖上的焊盤對齊，如果未對齊則需要重新焊接使之對齊。

5）引線對齊后，將焊好的引線對角線位置的引線焊好，這樣可以避免在焊接其他引線時IC發(fā)生移動引起引線錯位。

6）焊接其他引線，此時需要用到放大鏡，最好是帶有放大鏡的臺燈，因為焊接時需要雙手操作，焊接時選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個一個焊好。

7）用放大鏡檢査引線焊接情況。

8）連腳的處理方法：因為IC引線密集，焊接時不可避免地會使兩個引線連接到一起，這時需要用吸錫帶處理。具體操作是將吸錫帶放在連焊的位置上，用電烙鐵在吸錫帶上加熱，直到焊錫熔化被吸錫帶吸走，連焊的引線分開為止，之后將連焊的引線進(jìn)行補(bǔ)焊操作。

注意：此過程中動作要輕，避免彎曲IC引線，引起引線錯位或者是引線折斷。

如果不小心很多個引線連焊到一起也可采用吸錫帶進(jìn)行吸除，而后進(jìn)行補(bǔ)焊。

9）再次用放大鏡檢查焊點(diǎn)，確保焊點(diǎn)合格且無粘連短路現(xiàn)象。

注意：焊接IC時要佩戴防靜電手環(huán)，避免焊接過程中產(chǎn)生靜電損環(huán)IC。如需了解更多電子行業(yè)資訊請關(guān)注我們。