SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對其進行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲要求等。

元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進行處理，可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序是：將樣品浸漬于焊劑中，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時間達實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進行，可以按規(guī)定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。

表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成，一個是PCB的焊區(qū)平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個最低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

元器件引腳共面性檢測的方法較多，最簡單的方法是將元器件放在光學(xué)平面上，用顯微鏡測量非共面的引腳與光學(xué)平面的距離。

目前，使用的高精度貼片系統(tǒng)一般都自帶機械視覺系統(tǒng)，可在貼片之前刈元器件引腳共面性進行自動檢測，將不符合要求的元器件排除。