一、關(guān)于焊粉顆粒

最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤周圍有焊料粉顆粒分布，經(jīng)過貼片技術(shù)員的分析是因?yàn)椴潦娩摼W(wǎng)出現(xiàn)的問題。

因?yàn)殇摼W(wǎng)是SMT貼片過程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié)，經(jīng)過反復(fù)的印刷過后，鋼網(wǎng)表面會(huì)殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。

干擦，從字面意義上來講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過程中會(huì)散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底面，那么在印刷的過程中便會(huì)通過應(yīng)力作用轉(zhuǎn)移到PCB上，因此才會(huì)產(chǎn)生焊盤上存在的大量的合金粉顆粒。

但并不是每一塊板子上都會(huì)存在，這也是一個(gè)概率事件，而且其出現(xiàn)的概率與鋼網(wǎng)紙粗糙度要求以及鋼網(wǎng)口光滑水平程度進(jìn)行有關(guān)

因?yàn)椴捎貌煌匿摼W(wǎng)紙擦拭，其產(chǎn)生的效果也是不一樣，而且擦拭的次數(shù)，程度與板面上發(fā)生脫落的合金粉顆粒的數(shù)目也不一樣。

這種現(xiàn)象的危害并不是錫珠問題的最終形成。由于貼片加工廠中這個(gè)鋼網(wǎng)擦拭是必須的工作，它是在擦完鋼網(wǎng)之后留在鋼網(wǎng)底面的焊粉顆粒進(jìn)行轉(zhuǎn)移而形成的，實(shí)際上也是影響焊膏的印刷材料厚度。這對于間距小的CSPs是危險(xiǎn)的，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)之間的橋接。

二、關(guān)于纖維屑

經(jīng)過在高倍顯微鏡下的觀察，我們可以發(fā)現(xiàn)PCB存留的纖維屑微觀形態(tài)照片，可以看出，與纖維的本體比，該纖維的尾部很毛糙，有被掛過的痕跡。由此可判斷，纖維不是自身脫落的，而是由于與鋼網(wǎng)接觸，受鋼網(wǎng)開窗鋒利邊緣等的作用而斷裂的。

對比分析試驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，擦網(wǎng)紙掉纖維屑與紙的品牌發(fā)展關(guān)系不大。價(jià)格高的、進(jìn)口的紙也會(huì)掉纖維屑。