SMT貼片加工首件檢驗非常重要,只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的,后面量產(chǎn)時機(jī)器是不會貼錯元件的;只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求,一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時的重復(fù)精度的。因此,每班、每天、每批都要進(jìn)行電路板的首件檢驗,要制定檢驗(測)制度。

1. 程序試運(yùn)行

程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件（空運(yùn)行）方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。

2. SMT貼片首件試貼

①調(diào)出程序文件。

①各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件(或表面pcb組裝樣板)相符。

②元器件有無損壞,引腳有無變形。

元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

（2）檢驗方法

檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。
普通間距SMT貼片加工元器件可用目視檢驗,高密度、窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)

（3）檢驗標(biāo)準(zhǔn)