根據(jù)產(chǎn)品制作流程，在所有的準(zhǔn)備工作完成后，首先要進(jìn)行主板組件的SMT工序的組裝。

1、根據(jù)產(chǎn)品特點，確定轉(zhuǎn)SMT貼片加工工藝采用：焊膏——回流焊工藝。

2、主板在進(jìn)行SMT貼片制作時，PCB采用三拼版形式。

3、確定SMT組裝的工藝流程。

4、根據(jù)SMT組裝的工藝流程，確定SMT生產(chǎn)線。

一、涂敷

涂敷就是在涂敷設(shè)備的作用下，通過模板將焊膏或貼裝膠涂敷到PCB焊盤或?qū)?yīng)位置的圖形上。

1、涂敷設(shè)備操作及編程。

2、涂敷工序作業(yè)指導(dǎo)書。

3、涂敷設(shè)備操作。涂敷設(shè)備操作。涂敷設(shè)備開機(jī)：按照涂敷設(shè)備操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求開啟涂敷設(shè)備；按照涂敷設(shè)備操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求檢查涂敷設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)是否正常

4、安裝涂敷模板。確定支撐方式和支撐點。

5、涂敷模板定位。模板Mark點識別。

6、設(shè)定涂敷工藝參數(shù)。設(shè)定涂敷工藝參數(shù)：PCB方向、軌道寬度、刮刀起始點、刮刀位置、刮刀壓力、涂敷速度、分離速度、清洗頻率等。

7、涂敷程序優(yōu)化。在編程完成程序后，必須在線對程序進(jìn)行模擬優(yōu)化，并驗證程序的完整性。

二、添加焊膏

1、焊膏攪拌。按貼片加工工藝要求和焊膏管理規(guī)定從冰箱取出焊膏，并對焊膏進(jìn)行回溫操作。按工藝要求對焊膏黏度進(jìn)行檢測。

2、添加焊膏。按照涂敷工藝要求添加適量焊膏。

三、涂敷作業(yè)

按照涂敷作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行涂敷操作。

1、在進(jìn)行首件試生產(chǎn)后，針對涂敷精度進(jìn)行程序優(yōu)化。

2、在進(jìn)行首件試生產(chǎn)后，針對涂敷速度進(jìn)行程序優(yōu)化。

四、涂敷質(zhì)量檢驗

1、涂敷質(zhì)量的判定標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)書。

2、檢驗。目視檢驗放大鏡，目視檢驗顯微鏡，檢驗焊膏涂敷厚度（SPI）,檢驗焊膏涂敷圖形。

五、回收焊膏

涂敷操作完成后，按照焊膏管理規(guī)范對焊膏進(jìn)行回收，并及時存放于冰箱。

六、清洗模板

涂敷操作完成后，按照模板管理規(guī)范對模板進(jìn)行清洗，貼保護(hù)膜，并及時存放于模板存放柜中。

七、涂敷設(shè)備保養(yǎng)

涂敷操作完成后，按照設(shè)備管理規(guī)范對涂敷設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)。涂敷完成之后，按照5S管理規(guī)范對涂敷設(shè)備及相關(guān)部分和范圍進(jìn)行操作。

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