一、SMT貼片加工前必須做好以下準(zhǔn)備。

1、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對(duì)。

2、貼片加工前對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。

3、對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附

的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。

二、設(shè)備狀態(tài)檢查。

1、檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。

2、檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。

3、檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。

4、檢查X、下軸不能有雜物。

5、檢查緊急開(kāi)關(guān)必須是解除狀態(tài)。

6、檢查DTS或MTC上不能有異物。

7、檢查DTS或MTC電源必須與機(jī)器接好。

三、利用貼片機(jī)進(jìn)行貼片的具體操作步驟

1、開(kāi)機(jī)。

①打開(kāi)總電源及總氣源開(kāi)關(guān)。

②打開(kāi)機(jī)身主電源開(kāi)關(guān)。

③機(jī)器自動(dòng)進(jìn)人屏幕菜單，按＜ ORIGIN鍵，執(zhí)行各軸回歸原點(diǎn)。

2、生產(chǎn)。

①用球標(biāo)點(diǎn)擊prod生產(chǎn)菜單，進(jìn)入PCB程序菜單。

②選擇需生產(chǎn)的PCB程序文件，然后單擊open＞打開(kāi)文件，進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)畫(huà)面。

③然后按綠色＜開(kāi)始鍵＞開(kāi)始生產(chǎn)。

④在生產(chǎn)時(shí)，如需立即停止，直接按紅色STOP鍵，即可停止生產(chǎn)。

⑤按＜ SINGLE CYCLE＞鍵，把正在生產(chǎn)的一塊板卡生產(chǎn)完畢后，停止生產(chǎn)

3、關(guān)機(jī)。

①將機(jī)器各軸回歸原點(diǎn)。

②保存并退出生產(chǎn)菜單，回到主菜單

③單擊＜EXID＞鍵退出主菜單。

④在機(jī)器提示下，將機(jī)身主電源開(kāi)關(guān)按至OF位置。

⑤關(guān)閉總電源和氣壓開(kāi)關(guān)。

以上是深圳市靖邦科技有限公司為您提供的SMT貼片加工流程知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！